当社は、長期で目指す企業像の実現に向けて、社会課題が顕在化した新規領域での事業拡大を通じて持続的な成長を確立するフェーズと位置づけ、2020年３月期から2024年３月期の５ヵ年の中期経営計画『進化への挑戦』を策定いたしました。2022年３月期においては、2021年５月10日に公表した中期経営計画リフレッシュ（アップデート）の最終年度の経営目標を２年前倒しで達成いたしました。
残りの２年間は基本方針のもと、次期中期経営計画に向けた準備期間として、持続的な成長と企業価値向上のために、経営基盤の強化をさらに進め、成長戦略を前倒しで実行してまいります。

当社は、現在の中期経営計画においては、基本方針のもと各種施策を継続して取り組み持続的な成長を目指すとともに、2025年３月期以降も持続的な成長を実現するために必要な施策を前倒しで展開します。2023年３月期については、特に以下の課題あるいは施策に重点的に取り組んでいきます。

当社は2022年３月24日付で株式会社京都セミコンダクターを子会社化いたしました。2019年に現中期経営計画を公表した当初より、自動車領域の成長に注力してきましたが、次の成長領域として同社を核に高速通信やセンシングの領域をさらに拡大していきます。株式会社京都セミコンダクターと新たな製品・技術の開発と提供、シナジー創出を図り、業績を着実に拡大させながら、新製品の創出準備を進め、次期中期経営計画以降も持続的な成長を目指します。

世の中の技術トレンドを先回りした高付加価値製品の開発・提供に取り組んだ結果、高付加価値製品の拡大が続くと見込んでいます。具体的には、差異化技術製品である表面実装型ヒューズにおいて新ラインが稼働開始となり、需要の強い大電流向けで拡大を目指すとともに、スマートフォンで増加が見込まれるハイエンドモデルに対し、精密接合用樹脂や異方性導電膜などの拡販に努めていきます。また、反射防止フィルムは車載ディスプレイ向けでの採用拡大により、増収を図ります。

企業価値向上に向けた取り組みとして、差異化技術製品の拡大を通じた事業成長だけではなく、DX（デジタルトランスフォーメーション）、環境対応、BCP（事業継続計画）など持続的な成長を支える非財務資本・無形資産への強化を図っていきます。また、従業員、社会とのかかわりにおいては働き方の多様化を進めるとともに、2021年７月に本店を移転した栃木県をはじめとする事業拠点のある地域・社会との共生を目指し、様々な施策を展開していきます。

• 2022年3月期　通期決算説明資料（スピーチ付き）&質疑応答（3.20MB）

• （注意事項）
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