当社は、長期で目指す企業像の実現に向けて、社会課題が顕在化した新規領域での事業拡大を通じて持続的な成長を確立するフェーズと位置づけ、2020年３月期から2024年３月期の５ヵ年の中期経営計画『進化への挑戦』を策定いたしました。2022年３月期においては、2021年５月10日に公表した中期経営計画リフレッシュ（アップデート）の最終年度の経営目標を２年前倒しで達成し、2023年３月期も３期連続で過去最高益を更新しました。2024年３月期においては、次期中期経営計画に向けた準備期間として、持続的な成長と企業価値向上のために、経営基盤の強化をさらに進め、成長戦略を前倒しで実行いたします。

(2023年5月10日公表)

当社は、現在の中期経営計画においては、基本方針のもと各種施策を継続して取り組み、持続的な成長を目指すとともに、2025年３月期以降も持続的な成長を実現するために必要な施策を展開します。2024年３月期については、特に以下の課題あるいは施策に重点的に取り組んでいきます。

コンシューマーIT製品市場における事業で培った当社技術を活かし、IoTをはじめとするデジタルテクノロジーの進化を支え、新規領域での事業拡大を推し進めます。デジタル化が進み、IoTアプリケーションのひとつとなりつつある自動車領域においては、先進運転支援システム（ADAS）のモニタリング等に欠かせない車載ディスプレイの安全性向上に貢献する反射防止フィルムの生産体制を強化し、需要増加に対応します。また、次世代通信やセンサー用途など、デジタル化する社会に欠かせない光半導体を手掛ける株式会社京都セミコンダクターにおいては、昨年度獲得した大型案件の着実な推進により、光通信向け製品のさらなる拡販を図るとともに、収益構造の一層の改善に取り組んでいきます。

当社の強みである、世の中のテクノロジーの進化を先回りした技術開発により、差異化技術製品を生み出すことで既存事業の収益を最大化します。特に、ハイエンドモデルのスマートフォンにおいて、 ①ディスプレイ向けでは、フレキシブルOLEDディスプレイの採用増加に伴い、同ディスプレイでデファクト技術となった粒子整列型ACFの拡大、②非ディスプレイ向けでは、センサーモジュールの大型化や搭載数増加に伴うモジュール組み立て用の精密接合用樹脂の拡大、及びモジュールの大型化に伴い複雑化した実装箇所に対応するために開発した形状加工ACFの拡大が続くと見込んでいます。

変化の激しい事業環境でも持続的に成長するべく、非財務資本・無形資産を中心とする経営基盤の強化に継続的に取り組んでまいります。なかでも、当社にとって最も重要な経営資源の一つである人的資本の強化策として、2023年４月１日より国内管理職層に対して「ジョブ型人事制度」を導入しました。グローバルスタンダードであるジョブ型人事制度を導入することで、国内外を問わず優秀かつ意欲的な人材の獲得を目指します。また、製造現場のIoT化、システム投資、DX人材育成など全社レベルでのDX（デジタルトランスフォーメーション）を推進し、生産性や業務効率向上を通じた、人材の価値最大化を目指してまいります。

• 2023年3月期　通期決算説明資料（スピーチ付き）&質疑応答（5.36MB）

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