業績・財務データ

業績報告

2023年3月期第2四半期  連結業績のご報告

2023年3月期第2四半期連結累計期間(2022年4月1日~9月30日、以下、当第2四半期)の業績についてご報告いたします。

決算ハイライト

FY22.1H
実績
(YOY)
  • 円安の影響を除いても増収増益、過去最高益更新
  • 高付加価値製品の採用によりハイエンド向けが増加、さらにミドルレンジにも採用が拡がり稼ぐ力が向上
FY22
見通し
  • 下期の前提為替レートを145円/米ドルへ見直し
  • 不透明感が増す下期の市場減速のリスクを織り込み年間の売上高は据え置きも、稼ぐ力の向上で利益は上方修正
  • 営業利益は4期連続最高益更新の見通し

株主還元

  • 自己株式取得枠の増額(総額60億円から90億円へ)
  • 年間現金配当65円/株(中間30円、期末30円+記念配5円)

連結業績の状況

当第2四半期は、事業環境が厳しい状況が続きましたが、当社はこれまでの取り組みを通じてハイエンド向けに技術トレンドに合致した差異化技術製品の新用途・部位・顧客への採用による業績への寄与が継続しております。さらにミドルレンジ向けにも採用が広がり、稼ぐ力が向上し、円安の好影響を除いても、前年同期比で増収増益となりました。

売上高

58,197百万円

前年同期比 30.6%増

営業利益

19,678百万円

前年同期比 60.0%増

経常利益

18,549百万円

前年同期比 61.6%増

親会社株主に帰属する四半期純利益

12,468百万円

前年同期比 61.9%増

セグメント業績

光学材料部品事業
売上高(百万円)
営業利益(百万円)
  • 光学フィルムでは、反射防止フィルムでノートPC用ディスプレイおよび車載ディスプレイ向け製品ともに数量が増加したほか、蛍光体フィルムでノートPC向け製品の貢献により増収増益
  • 光学樹脂材料では、主に精密接合用樹脂における大手スマートフォン向け製品の売上増加により増収増益
電子材料部品事業
売上高(百万円)
営業利益(百万円)
  • 異方性導電膜(ACF)では、スマートフォンのハイエンドモデルにおいてディスプレイ向け粒子整列型ACFが拡大したほか、カメラ等の各種センサーモジュールの実装用途での販売が拡大したことにより増収増益
  • 表面実装型ヒューズでは、主に電動工具などの大電流向け製品が堅調に推移したことにより増収、利益は前年同期並み
  • マイクロデバイスでは、プロジェクターの生産回復に加えて、新規案件の獲得により増収増益
  • 注) (株)京都セミコンダクターの子会社化に伴い、FY22から新たに光半導体を電子材料部品セグメントに加えております。
    各セグメントの売上高にはセグメント間取引が含まれています。

FY22.1H 営業利益要因分析(前年同期比)

  • 価格/Mix、数量/Mixはともに増益要因となりました。
  • 固定費については、活動費などの抑制につとめた一方で、エネルギー費の高騰や数量増に伴う物流費などの経費増がありました。
  • 今期より京都セミコンダクタ―の業績を含んでいます。

今期(2023年3月期)の連結業績予想:上方修正

連結業績予想については、当第2四半期の最終製品市場は全体として厳しい状況が続きましたが、これまでの取り組みを通じてハイエンド向けに新用途・部位の採用増加が続き、さらに、ミドルレンジ向けに採用が拡がり、稼ぐ力が向上したことで増収増益となりました。
第3四半期以降については、依然として先⾏き不透明であることからリスクを織り込み、年間の売上高は据えおくものの、稼ぐ力の向上と円安で利益は上方修正します。
なお、下期の前提為替レートは、145円/米ドルに見直しをしています。

FY22 連結業績見通し
(単位:百万円) FY21 FY22見通し
7⽉⾒通し 上期実績:134.0円/⽶ドル
  下期前提:145.0円/⽶ドル
112.4円/米ドル 120.9円/米ドル 年間前提:139.5円/⽶ドル
  前期比増減率
売上高 95,712 110,000 110,000 +14.9%
営業利益 26,642 31,000 35,000 +31.4%
経常利益 25,023 29,600 32,300 +29.1%
当期純利益 16,669 20,000 22,000 +32.0%
1株当たり当期純利益 274.61円 329.48円 362.43円 +32.0%
1株当たり配当額 60.0円 65.0円 65.0円 -
自己株式取得総額 3,999 6,000 9,000 -
総還元性向(のれん償却前) 42.3% 44.7% 53.2% -
EBITDA 32,478 38,000 41,900 +29.0%
ROIC 22.5% 21.0% 24.6% +2.1%Pt
ROE 28.5% 29.1% 30.9% +2.3%Pt
(参考)のれん償却前 31.5% 32.8% 34.4% +2.9%Pt
  • (注) 当期純利益は親会社株主に帰属する当期純利益に読み替え
    EBITDA=営業利益+営業費用として計上される減価償却費+のれん償却額
    ROIC=(営業利益×(1-実効税率))÷(自己資本+有利子負債) ×100
    ROE=親会社株主に帰属する当期純利益÷自己資本×100
    総還元性向(のれん償却前)=(配当支払総額+自社株買い総額)÷(当期純利益+のれん償却額)×100
    (株)京都セミコンダクターの業績はFY22から連結しております。
売上高

110,000百万円

前期比 14.9%増

営業利益

35,000百万円

前期比 31.4%増

経常利益

32,300百万円

前期比 29.1%増

親会社株主に帰属する当期純利益

22,000百万円

前期比 32.0%増