業績・財務データ

業績報告

2024年3月期第3四半期 連結業績のご報告

2024年3月期第3四半期連結累計期間(2023年4月1日~2023年12月31日)の業績についてご報告いたします。

決算ハイライト

連結業績の状況

当第3四半期連結累計期間は、ノートPC、タブレット向けを中心に、当社の主要な最終製品市場における在庫調整の影響を受け、前年同期比では減収減益となりましたが、第3四半期(3ヵ月)の前四半期比での業績は増収増益、過去最高の営業利益となりました。

売上高

80,717百万円

前年同期比 7.5%減

営業利益

26,658百万円

前年同期比 9.0%減

経常利益

23,352百万円

前年同期比 14.2%減

親会社株主に帰属する四半期純利益

16,843百万円

前年同期比 9.7%減

セグメント業績

光学材料部品事業
売上高(百万円)
営業利益(百万円)
  • 光学フィルムでは、ノートPC・タブレット市場での在庫調整の影響で、反射防止フィルム及び蛍光体フィルムの販売数量が減少したことにより減収
  • 光学樹脂材料では、在庫調整の影響を受けた光学弾性樹脂は減収となったが、センサーモジュール向けの精密接合用樹脂における新部位採用などにより増収
電子材料部品事業
売上高(百万円)
営業利益(百万円)
  • 異方性導電膜(ACF)では、中華圏スマートフォン向け製品の販売数量増加により増収
  • 表面実装型ヒューズでは、電動工具向けにおいて顧客の在庫調整の影響により減収
  • マイクロデバイスや光半導体は、顧客の在庫調整の影響などにより、減収
  • 注) (株)京都セミコンダクターの子会社化に伴い、FY22から新たに光半導体を電子材料部品セグメントに加えております。
    各セグメントの売上高にはセグメント間取引が含まれています。
    (株)京都セミコンダクターのPPA(取得原価配分)完了に伴う影響を反映しております。

FY23.3Q 営業利益要因分析(前年同期比)

  • 価格/Mix、数量/Mixともに在庫調整等の影響をうけてマイナス要因となりました。

今期(2024年3月期)の連結業績予想: 上方修正

連結業績予想については、多くのアプリケーションで需要回復が弱いなか、当社は第3四半期において年間の営業利益目標を達成しました。
当初想定していたマクロ経済および地政学リスクの顕在化はせず、織り込んでいたリスクをリリースし、前期並みの水準まで上方修正いたします。
また、当第4四半期の前提為替レートを1米ドル=138.0円から1米ドル=144円へ見直しております。

FY23 連結業績見通し
  • (注) 当期純利益は親会社株主に帰属する当期純利益に読み替え
    EBITDA=営業利益+営業費用として計上される減価償却費+のれん償却額
    ROIC=(営業利益×(1-実効税率))÷(自己資本+有利子負債)×100
    ROE=親会社株主に帰属する当期純利益÷自己資本×100
    総還元性向(のれん償却前)=(配当支払総額+自社株買い総額)÷(当期純利益+のれん償却額)×100
売上高

103,500百万円

前年同期比 2.5%減

営業利益

32,000百万円

前年同期比 0.9%減

経常利益

28,000百万円

前年同期比 7.2%減

親会社株主に帰属する当期純利益

20,000百万円

前年同期比 3.3%減