業績・財務データ

業績報告

2024年3月期第1四半期　連結業績のご報告

2024年3月期第1四半期連結累計期間（2023年4月1日～2023年6月30日、以下、当第1四半期）の業績についてご報告いたします。

決算ハイライト

連結業績の状況

当第1四半期は、当社の主要な最終製品市場における在庫調整の影響で、前年同期比では自動車以外のコンシューマーIT製品は厳しい状況となり、業績は減収減益となりました。一方、足元ではコンシューマーIT製品市場の在庫調整が進み、前四半期比での業績は底打ちとなりました。

売上高

20,858百万円

前年同期比 22.1％減

営業利益

4,864百万円

前年同期比 41.4％減

経常利益

4,665百万円

前年同期比 35.4％減

親会社株主に帰属する四半期純利益

3,224百万円

前年同期比 30.8％減

セグメント業績

光学材料部品事業
売上高（百万円）
営業利益（百万円）
  • 光学フィルムでは、ノートPC・タブレット市場での在庫調整の影響で、反射防止フィルム及び蛍光体フィルムの数量が減少したことにより減収
  • 光学樹脂材料では、在庫調整の影響を受けた光学弾性樹脂及び顧客のセンサーモジュールの生産が遅れた精密接合用樹脂において売上が減少したことにより減収
電子材料部品事業
売上高（百万円）
営業利益（百万円）
  • 異方性導電膜（ACF）では、中華圏スマートフォン向け製品の販売数量増加により増収
  • 表面実装型ヒューズでは、電動工具やノートPC向けにおいて顧客の在庫調整に伴う数量減により減収
  • マイクロデバイスでは、プロジェクター向けにおいて顧客の在庫調整の影響により、減収
  • 注） （株）京都セミコンダクターの子会社化に伴い、FY22から新たに光半導体を電子材料部品セグメントに加えております。
    各セグメントの売上高にはセグメント間取引が含まれています。
    （株）京都セミコンダクターのPPA（取得原価配分）完了に伴う影響を反映しております。

FY23.1Q 営業利益要因分析（前年同期比）

  • 価格/Mixは増益要因となったものの、在庫調整の影響で数量/Mixは減益要因となりました。

今期（2024年３月期）の連結業績予想： 変更なし

当社を取り巻く市場環境は期初時点から変更がなく、連結業績予想についても据えおいております。

FY23　連結業績見通し
  • （注） 当期純利益は親会社株主に帰属する当期純利益に読み替え
    EBITDA=営業利益+営業費用として計上される減価償却費+のれん償却額
    ROIC=（営業利益×（1-実効税率））÷（自己資本+有利子負債） ×100
    ROE＝親会社株主に帰属する当期純利益÷自己資本×100
    総還元性向（のれん償却前）＝（配当支払総額＋自社株買い総額）÷（当期純利益＋のれん償却額）×100
売上高

100,000百万円

前年同期比 5.8%減

営業利益

25,000百万円

前年同期比 22.6%減

経常利益

26,300百万円

前年同期比 12.8%減

親会社株主に帰属する当期純利益

18,000百万円

前年同期比 13.0%減

決算説明会資料はこちらをご覧ください。 PDF (1.86MB)

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