業績・財務データ

業績報告

2024年3月期 連結業績のご報告

2024年3月期連結会計年度(2023年4月1日~2024年3月31日)の業績についてご報告いたします。

決算ハイライト

連結業績の状況

当期は、新規領域において、自動車向け製品の販売を拡大するなど、コンシューマーIT製品以外の事業拡大を進めました。また、既存領域においても、テクノロジーの進化を先回りした製品の開発・提案に取り組み、精密接合用樹脂や粒子整列型異方性導電膜(ACF)などの高付加価値製品の販売が拡大しました。以上の結果、前期比では減収となりましたが、営業利益と当期純利益は通期で過去最高益を更新しました。

売上高

105,198百万円

前期比 0.9%減

営業利益

33,421百万円

前期比 3.5%増

経常利益

30,028百万円

前期比 0.5%減

親会社株主に帰属する当期純利益

21,382百万円

前期比 3.4%増

セグメント業績

光学材料部品事業
売上高(百万円)
営業利益(百万円)
  • 光学フィルムでは、反射防止フィルムにおいて車載ディスプレイ向け製品が増加したものの、ノートPC用ディスプレイ向け製品が減少したことに加え、蛍光体フィルムの減少により減収
  • 光学樹脂材料では、精密接合用樹脂における大手スマートフォン向け製品の数量増加などにより増収
電子材料部品事業
売上高(百万円)
営業利益(百万円)
  • 異方性導電膜(ACF)では、スマートフォンのハイエンドモデル向けが堅調に推移し、カメラ等の各種センサーモジュール向けの販売拡大により、増収
  • 表面実装型ヒューズでは、電動工具向けにおいて顧客の在庫調整の影響により減収
  • マイクロデバイスや光半導体は、顧客の在庫調整の影響などにより、減収
  • 注) (株)京都セミコンダクターの子会社化に伴い、FY22から新たに光半導体を電子材料部品セグメントに加えております。
    各セグメントの売上高にはセグメント間取引が含まれています。
    (株)京都セミコンダクターのPPA(取得原価配分)完了に伴う影響を反映しております。

FY23 営業利益要因分析(前期比)

  • 価格/Mixは減益要因、数量/Mixは増益要因となりました。
  • 為替は円安により増益要因となりました。

次期(2025年3月期)の連結業績予想

連結業績予想については、世界的な景気低迷及びインフレが継続するなか、当社の製品が関わる主要業界では、タブレット、スマートフォン及び自動車は前期並みの需要にとどまり、ノートPCは買替え需要等で上向くものと見込んでいます。こうしたなか、当社グループでは、ハイエンドモデルのスマートフォンにおいて、センサーモジュール向けに精密接合用樹脂及び形状加工ACF、ディスプレイ向けに粒子整列型ACFなど、高付加価値製品の販売拡大に注力するとともに、光半導体やフォトニクス領域での成長を加速させ、連結業績予想の達成を目指します。
次期の前提為替レートは当期実績144.6円/米ドルに対し、140.0円/米ドルとしています。

FY24 連結業績見通し
  • (注) 当期純利益は親会社株主に帰属する当期純利益(FY23)および親会社の所有者に帰属する当期利益(FY24見通し)に読み替え
         EBITDA(FY23)=営業利益+営業費用として計上される減価償却費+のれん償却費、 EBITDA(FY24見通し)=事業利益+営業費用として計上される減価償却費
         ROIC (FY23) =(営業利益×(1-実効税率))÷(自己資本+有利子負債) ×100、 ROIC (FY24見通し) =(事業利益×(1-実効税率))÷(自己資本+有利子負債) ×100
         ROE(FY23)=親会社株主に帰属する当期純利益÷自己資本×100、 ROE(FY24見通し)=親会社の所有者に帰属する当期利益÷自己資本×100      総還元性向(のれん償却前)=(配当支払総額+自社株買い総額)÷(当期純利益+のれん償却額)×100
売上高

107,000百万円

事業利益(IFRS)

33,500百万円

税引前利益(IFRS)

32,000百万円

親会社の所有者に帰属する当期純利益

23,000百万円

  • (注) 当社は、2025年3月期より国際財務報告基準(IFRS)を任意適用いたします。2025年3月期の連結業績予想はIFRSに基づき作成しているため、対前期増減率は記載しておりません。