1962.3 ソニーケミカル会社設立
ソニー株式会社は1955年に日本で初めてトランジスタラジオ「TR-55」を発売した。それまでの真空管に代わりトランジスタを使うことで大幅な小型化を実現、合わせてトランジスタラジオのプリント基板用接着剤付銅箔を開発。その後、トランジスタラジオの需要拡大を見越し、国産化を図るべく、回路用銅箔製品および工業用接着剤製品の製造・販売を行なう企業として、ソニー株式会社全額出資によるソニーケミカル株式会社が設立された。
沿革
1963.3 新しい事業の柱として液状接着剤事業への参入
羽田工場の操業開始とともに液状接着剤、塩ビ鋼板用接着剤「Z782」の生産開始。一般家庭用汎用接着剤ではボンドマスター「タフ」を発売したのに続き、「クリア」「エポキシ」「ビニール」などの製品群を発売。また工業用接着剤では、電気製品の電子部品固定にUL認定が必須となり、自己消炎性の電子部品固定用接着剤「SC12N」を発売。工業用・家庭用の両面から液状接着剤の事業を拡大していった。また、翌年には建築材料のシーリング材業界にも進出。
1964.4 羽田工場にプリント回路用プライマスター製造ライン完成
待望の日本製、プリント回路用接着剤付き銅箔プライマスター製造ラインが羽田工場に完成し、生産開始。
1965.4 接着技術を両面粘着テープへ展開
両面粘着テープ業界へ進出。家庭用「タックマスター」の発売に続き、67年には工業用の「タックマスター」販売開始。なかでも68年に市場投入した「#1477J」は高く評価され、のちの「T4000シリーズ」へと発展して高性能両面粘着テープのスタンダードとしての地位を確立。
1970.1 鹿沼第１工場 完成羽田工場から移転
1971.3 Uマチックテープのすべり止め用シートやたるみ止め用パッドなどの両面テープに採用された。
1972.3 磁気ヘッド、フェライトコア量産開始
既に1964年にフェライトの単結晶製造に成功していたソニーは、家庭用テープレコーダー「TC-2850SD」の本格量産に伴いテープレコーダー用ヘッドを、またトリニトロン方式カラーテレビ「KV-1310」の量産に伴い、テレビ用フェライトコアの生産を本格化。
1973.1 東海エレクトロニクス設立
ソニーのトリニトロン方式ブラウン管カラーテレビのプリント基板の生産開始。（90年10月にソニー熱田㈱へ社名変更）
1973.10 素材段階から考える一貫性を実現したフレキシブルプリント基板（FPC）
電子機器の小型・軽量化に貢献する、フレキシブルプリント基板(FPC)「ソニーフレックス」生産開始。1984年にはLCD用ファインパターンフレキシブルプリント基板を発売。
1975.3
フレキシブルプリント基板(FPC)用両面粘着テープとして、
「T4100シリーズ」を販売
1976.7 放送局のビデオデッキ用ヘッド量産開始（後にソニー・プレシジョンマグネ（株）に統合社名変更）
家庭用オーディオ機器、テレビ、ビデオ機器の普及が進み、磁気ヘッド、フェライトコアを中心とした電子デバイスをソニー製品に次々に供給。この時期に蓄積された高精細な加工・組立技術、薄膜技術は、現在の高精度なサブミクロン領域の電子デバイス製品、オプティカルデバイスなどに受け継がれている。
1977.12 注目の技術異方性導電膜(ACF)を業界にさきがけて製品化
デジタルカメラや携帯電話の液晶パネルを始め、フラットパネルディスプレイの普及に伴い、ますます需要が増え続けているデバイス、液晶ディスプレイ。その進化に欠かせない存在となっているのが異方性導電膜(ACF)。ソニーケミカルはこの異方性導電膜を業界にさきがけて製品化。
1985.10 熱転写プリンター用インクリボンの生産開始
バーコードの印刷に用いられる熱転写プリンター用インクリボン「TR4050」生産開始。特に物流用途で用いられるバーコードのプリントには、高レベルの鮮明性や耐久性が求められるが、その厳しい要求にも独自の技術で応え、ワールドワイドで広く使われていた。
1987.7 東京証券取引所市場第二部に上場
独自の先端技術に対する社会の認識および評価を高め、多くの株主の方のご支援をいただき、株式を上場。
1987.11 超小型モーター用「ラミコイル」生産開始
1989.5
パスポートサイズ“ハンディカム”「CCD-TR55」用
高密度薄板多層基板 生産開始
コンシューマー用途で、初めて高密度薄板多層基板を開発。0.5mmピッチQuad Flat Package(QFP)が実装可能な高密度多層基板はビデオカメラのヒットモデルであるパスポートサイズ“ハンディカム”「CCD-TR55」に搭載され、小型化に貢献した。
1989.12 ソニーケミカル オブ アメリカ設立
米国現地法人 ソニーケミカル オブ アメリカ（イリノイ州シカゴ）設立。
熱転写プリンター用インクリボンの製造・販売開始。
1990.5 シンガポール現地法人 ソニーケミカルシンガポール設立
家庭用、工業用接着テープ、接着剤 販売開始。
1990.11 ソニー根上会社設立
キーデバイスを担う高密度多層基板の事業拡大とオンボードデバイスの生産拠点としてソニー根上㈱設立。ソニーの設計部隊と連携を取り、基板配線設計やオンボードデバイス設計を行った。
1992.2 オランダ現地法人 ソニーケミカルヨーロッパ設立
熱転写インクリボン生産、販売開始。
1992.4 光ディスク用記録層 保護コーティング材分野へ参入
テープからディスクへの変遷に伴い、光ディスク用記録層保護コーティング材「SK3200シリーズ」を開発し、販売開始。のちにこのノウハウが、 DVDの貼り合わせ用接着剤「SK6000シリーズ」の開発につながっている。
1994.4 中国現地法人 ソニーケミカル蘇州設立
プリント基板 生産開始。
1994.7 リチウムイオン2次電池用保護素子の生産開始
ノートパソコンや携帯電話、ビデオカメラなど携帯型電子機器の小型化・高性能化が進むにしたがって、リチウムイオン2次電池の市場が拡がり、このリチウムイオン電池を安全に使う上で欠かせない保護素子を世界にさきがけて量産。また、98年には、世界最小のリチウムイオン2次電池用保護素子「セルフコントロールプロテクター」を開発、生産開始。
1995.4
環境管理システムISO14001DIS
規格認証をDNVより取得
厳しい基準に基づき、証取得後の維持活動が定められているISO14001DIS（環境マネジメントシステム）の認証を取得。同年、品質保証規格ISO9001の認証も取得。
1995.5 ビルドアップ基板（フォトビアタイプ）の生産開始
ソニーの“ハンディカム”の小型化に伴い、ビルドアップ基板を開発、生産開始。
1996.5 「プレイステーション」用多層基板の生産開始
ソニーコンピュータエンタテインメント「プレイステーション」に搭載された多層基板を量産開始。2000年には「プレイステーション2」用多層基板を設計、2005年には「プレイステーションポータブル」（PSP）にも採用された。
1996.6 上場会社ディスクロージャー表彰を受賞
東京証券取引所が積極的に情報開示に取り組んでいる会社を表彰する「ディスクロージャー表彰」の栄誉ある第一回の企業に選ばれ、充実した開示内容やわかりやすさを評価された。
1997.12 インドネシア現地法人 ソニーケミカルインドネシア設立
フレキシブルフラットケーブルとフレキシブルプリント基板生産、販売開始。
1998.4
RCCタイプのレーザービルドアップ基板
生産開始。
1998.7 環境に配慮した2層ポリイミド基板を開始
電子機器の小型・高性能化により、いち早くプリント基板の薄さへのニーズを捉え、フレキシブル電子回路基板「2層ポリイミド基板」を開発。独自の合成技術によって接着層をなくし、焼却時に有害物質を発生するハロゲンを使わないハロゲンフリー対応品として発売。
さまざまな環境対応型製品を開始
ハロゲンフリーフレキシブル・フラット・ケーブル(FFC)や製造工程でトルエン、MEK等有機溶剤を使わない紫外線硬化型製法のハロゲンフリー両面接着テープ「G9000」、環境対応の半導体パッケージ用およびCOF用異方性導電膜(ACF)を開発、環境に配慮した製品群を開発。
オプティカル・デバイス生産開始
フェライトやプリズムの結晶形成技術、超精密加工技術、薄膜技術などの要素技術が評価され、光ディスク用プリズム 生産開始。
2000.1
上場廃止
ソニー（株）の100％子会社となる
2000.5
ビルドアップ基板（フォトビアタイプ）に、
インピーダンスコントロールを搭載。
2001.10 タッチパネル生産開始
長年のデバイス製造のノウハウや生産技術を生かして、抵抗膜方式フィルム－ガラス型タッチパネルを製品化。スーパーカッティング方式の採用により, ガラス強度の強さが評価され、タッチパネル分野に本格参入し、安定した品質と信頼性から、各社PDA、スマートフォン、PNDなどに採用。さらにオリジナルの高透過率、低反射フィルムを開発し、見やすいタッチパネルとしても高い評価を得た。
2002.1 反射防止フィルムの販売を開始
ソニーが研究開発していたシリンドリカルCRT用反射防止フィルムの技術をソニーケミカルで応用し、大量生産に適したロール to ロールスパッタリング方式の生産プロセスを確立。
2002.4 ソニー根上と統合
2002.9 光ピックアップ用紫外線硬化型接着剤の販売開始
記録メディアがアナログからデジタルへ移行が進み、光学モジュールが高精細化していく過程で半導体モジュールの需要が伸び、光ピックアップ用紫外線硬化型接着剤を開発、販売開始。
2004.1 高密度実装両面フレックスリジッド基板の生産開始
ノース社のNMBI技術を導入した高密度実装両面フレックスリジッド基板を開発、生産開始。
2004.8 熱伝導シートの生産開始
CPUの高速化に伴い、狭い筐体の基板内で効率よく、熱を逃がす熱伝導シートを開発し、 生産開始。
2006.2 一括積層Any Layer多層基板を開発
時間と工数の短縮につながる、H-SAT(High Speed transmission All layer via Thin PWB)一括積層Any Layer多層基板を開発。低誘電率、低誘電損失の材料を使った一括積層基板の開発を行い、高速伝送特性のよい基板を短納期で生産可能になった。
2006.7 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス社名変更
ソニー宮城㈱と統合し、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス㈱に社名変更。
2007.4
ディスプレイパネルの視認性を高める
光学弾性樹脂の生産開始
ディスプレイモジュールとフロントパネルの間に優れた光学特性を持つ光学弾性樹脂を充填することで携帯電話やノートPCなどのモバイル機器の高コントラスト化を実現。現在ではスマートフォン、タブレットPCから大型の液晶テレビまで広範囲のディスプレイパネルに採用されている。
2008.5 プロジェクター用無機偏光板生産開始
明るさ3000Ansiルーメン以上のプロジェクター用無機偏光板を開発。無機材料の特長である高温かつ高光量の環境下で長時間使用に耐える、高い耐久性を持ち、ナノレベルの薄膜積層技術により高透過率、高コントラスト化を実現。3LCD投影方式フロントプロジェクターなどの高輝度化、小型化に貢献している。
2008.7 熱転写インクリボン事業を株式会社大日本印刷に事業譲渡
2009.10
「資源循環技術・システム表彰
経済産業大臣賞最優秀賞」受賞
塗布工程で有機溶剤を使用しない紫外線硬化法による工業用粘着テープの製造を12年以上続けてきたことが評価された。
2010.4 太陽電池用タブ線接合材料生産開始
異方性導電膜の技術を応用し、はんだ代替の太陽電池用タブ線接合材料を開発。180℃での低温接合により、薄型セルでの熱ひずみを抑え、色ムラを低減。
2012.9 無機波長板生産開始
精密な薄膜多層成膜技術により、高屈折傾斜したコラム構造を持つ複屈折多層膜を形成し、優れた透過率と高い変換効率を実現。ハイエンドプロジェクターのコントラスト化に貢献。
2012.10
デクセリアルズ株式会社に社名変更し、事業開始現在に至る。
一ノ瀬 隆が社長就任（前身より継続）
2013.8
UV硬化時に粘着特性を発現する
PSA変性型光学弾性樹脂（ハイブリッドSVR）量産開始
従来の光学弾性樹脂（SVR）の高視認性、高コントラスト化、耐衝撃性の向上など優れた光学特性はそのままに、光学粘着フィルム同様の作業性を実現。また、硬化収縮によるディスプレイパネルの色ムラを抑制。
2014.8 医療向けアイシールド材生産開始
フィルムの表面にナノレベルの微細な凹凸構造を加工することで屈折率差をなくし、低反射・高透過を実現した医療向けアイシールド材の生産を開始。ライフサイエンス領域に参入。
2015.4 デクセリアルズ希望株式会社 事業開始
障がい者雇用を推進する「特例子会社」として事業を開始。
2015.4 熱線再帰※フィルム「アルビード」生産開始
太陽からの熱線を上方へ反射させる新しいタイプの窓用透明遮熱フィルム。窓ガラスから入る熱線を遮蔽し、室内の温度上昇を抑え、同時に建物周辺の暑熱環境を改善し、ヒートアイランド現象の緩和に貢献。
- ※ 熱線再帰：上方から入射する熱線を上方に反射する機能を指しており、必ずしも光源に向かって反射するわけではない。
2015.7 東京証券取引所市場第一部に上場
2015.7 排水処理剤生産開始
有機材料設計・配合技術を応用して、植物の特性を活かした無機排水用アニオン系排水処理剤。1剤で優れた凝結・凝集・脱水促進の3つの機能を兼ね備える。
2016.9 熱線再帰フィルム アルビードが2016年度グッドデザイン賞を受賞
2016.10 栃木事業所稼働開始
新たな成長に向けた開発・生産拠点として位置付け、2016年10月より最初の製品としてノートPC向け反射防止フィルムを生産、出荷開始。
2016.12 粒子整列型異方性導電膜（ACF）「アレイフィックス」を製品化
最小配線間隔10μmでの実装が可能な粒子整列型異方性導電膜（ACF）。導電粒子を意図した位置に整列させ、実装後も粒子が動きにくいバインダーを使用することにより、狭小スペースにおける多数の配線の安定接続を実現。
2017.5 熱線再帰フィルム アルビード、日本ヒートアイランド学会技術賞を受賞
2018.9 表面実装型ヒューズ セルフコントロールプロテクターのヒューズエレメントを鉛フリー化する技術を開発、特許を取得
2019.3 新家 由久が社長就任
2019.5 中期経営計画2019-2023「進化への挑戦」策定
2020.7 反射防止フィルム「HDシリーズ」を開発
最表面の防汚層を真空蒸着法で形成することで、摺動耐久性を40倍以上に向上。頻繁なタッチ動作に対応するためのより高い摺動耐久性を実現。
2020.8 光学弾性樹脂 「Jettable SVR」 を開発
インクジェット装置による塗布に対応した光学弾性樹脂 「Jettable SVR」（ジェッタブルSVR）。印刷などに用いられるインクジェット技術を応用し、意図した位置に適切な量の樹脂を高い精度で塗布することが可能。
2021.1 Dexerials Precision Components株式会社 操業開始
マイクロデバイス事業における設計、技術、企画管理、製造管理機能を集約した子会社である「Dexerials Precision Components株式会社」が操業を開始。
2021.7 本社を栃木県下野市に移転、東京のオフィスを東京都中央区京橋に移転
経営と現場の一体化による事業運営のさらなる効率化を目的に、事業上の中核拠点である栃木事業所に本部機能を集約。
2021.7 監査等委員会設置会社へ移行
より一層のモニタリング・モデルの推進、意思決定の迅速化を図り、持続的な成長と企業価値向上を目指すべく、機関設計を移行。
2022.3 株式会社京都セミコンダクターがデクセリアルズグループに加入
光半導体事業を手掛ける株式会社京都セミコンダクターの株式を取得し、子会社化。
2022.4 東京証券取引所市場第一部からプライム市場へ移行
東京証券取引所の市場区分再編に伴い、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上にコミットする企業向けの市場である「プライム市場」に移行。
2022.10 デクセリアルズ株式会社 創業10周年
2024.4 デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社 操業開始
Dexerials Precision Components株式会社と株式会社京都セミコンダクターを母体とした、フォトニクス領域の成長をリードする統合会社が操業を開始。