異方性導電膜(ACF)

中・小型FPD向けChip On Glass用異方性導電膜(ACF)

ファインピッチ接続に優れた導通特性と端子間絶縁特性を持ち、フラットパネルディスプレイの基板上にドライバーICを直接、実装可能。

製品一覧表

型番 CP692シリーズ CP345シリーズ CP540シリーズ
種別 COG
被着体対応 IC
ガラス基板
対応最小スペース[µm]※1 12
対応最小接続面積[µm2] ※2 1,300 1,000、1,400 500
厚み[µm] 20 18 18
導電粒子 種類 金/ニッケルめっき樹脂粒子 ニッケルめっき樹脂粒子 ニッケルめっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 3 3 3.0～3.2
絶縁コート粒子 〇
本圧着条件 温度[℃] 190～210 150～180 130～160
時間[sec] 5
圧力[MPa] ※3 60～80 30～80 40～80
型番 PAF300シリーズ PAF400シリーズ
種別 COG COG/COP
被着体対応 IC IC
LCD ガラス基板 OLED ガラス基板/フレキシブル基板
対応最小スペース[µm]※1 5 8
対応最小接続面積[µm2] ※2 400 720
厚み[µm] 16 10
導電粒子 種類 ニッケルめっき樹脂粒子 ニッケルめっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 3.2 3.0
絶縁コート粒子 〇 〇
本圧着条件 温度[℃] 130～160 190～230
時間[sec] 5 5
圧力[MPa] ※3 40～80 60～90 ※4
  • ※1対応最小スペース：隣接回路間のスペース
  • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
  • ※3本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
    FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出
  • ※4COG実装時の推奨圧力。COP実装における圧力に関してはご相談ください。

関連記事

製品情報

光半導体

よくあるご質問
（製品）

製品に関する
お問い合わせ