異方性導電膜(ACF)

中・小型FPD向けChip On Glass用異方性導電膜(ACF)

ファインピッチ接続に優れた導通特性と端子間絶縁特性を持ち、フラットパネルディスプレイの基板上にドライバーICを直接、実装可能。

  • 型番
    PAF400シリーズ
  • 特長
    • 導電粒子を意図する位置に整列させる「粒子整列技術」、および圧着時の導電粒子の流動を抑制する「粒子固定化技術」により、少ない粒子で安定した粒子捕捉性能を実現。
    • 導電粒子を減らせるため、ファインピッチ接続かつ、ショートリスク低減の両立を実現。
    • ICとパネル接続において、最小接続面積720μm2、対応最小スペース8μmを実現。

製品一覧表

製品構造

仕様

型番 PAF400シリーズ
種別 COG/COP
被着体対応 IC
OLED ガラス基板/フレキシブル基板
対応最小スペース[µm] ※1 8
対応最小接続面積[µm2] ※2 720
厚み[µm] 10
導電粒子 種類 ニッケルめっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 3.0
絶縁コート粒子 ○
本圧着条件 温度[℃] 190～230
時間[sec] 5
圧力[MPa] ※3 60～90 ※4
  • ※1対応最小スペース：隣接回路間のスペース。
  • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
  • ※3本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
    FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出
  • ※4COG実装時の推奨圧力。COP実装における圧力に関してはご相談ください。

使用例

中・小型FPDとICチップの電極接続に。

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。

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製品情報

光半導体

よくあるご質問
（製品）

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