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高速伝送に対応する回路基板を構成する絶縁材料に求められる特性「低誘電」「低誘電正接」と低誘電ボンディングシート
6G時代を見据える「低誘電ボンディングシート」—— スマートフォンの内部進化の脇役
高速伝送用フレキシブル基板(FPC)が求められる理由——スマートフォンの高速・大容量通信化とともに
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