異方性導電膜(ACF)

はんだ、コネクター代替向けFilm On Board/Film用異方性導電膜(ACF)

リジッド基板とフィルム材、フィルム材とフィルム材の接続に適す。常温保管タイプもラインアップ。

製品一覧表

型番 CP801AM-35AC CP850CG-35AJ
種別 FOB/FOF
被着体対応 FPC
PWB
対応最小スペース[µm]※1 100
対応最小接続面積[µm2]※2 100,000 200,000
厚み[µm] 35
導電粒子 種類 金/ニッケルめっき樹脂粒子 銀めっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 10 20
絶縁コート粒子 -
本圧着条件 温度[℃] 180～200 110～140
時間[sec] 10～15 3～7
圧力[MPa]※3 2～4 1～3
      • ※1対応最小スペース：隣接回路間のスペース
      • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
      • ※3本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
        FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出

製品安全データシート(SDS)ダウンロード

関連記事

製品情報

光半導体

よくあるご質問
（製品）

製品に関する
お問い合わせ