異方性導電膜(ACF)

中・小型FPD向けChip On Glass用異方性導電膜(ACF)

ファインピッチ接続に優れた導通特性と端子間絶縁特性を持ち、フラットパネルディスプレイの基板上にドライバーICを直接、実装可能。

  • 型番
    CP692シリーズ
  • 特長
    • 独自開発された絶縁被覆粒子により、優れた導通特性と端子間絶縁特性を持つ。
    • 加熱加圧により、微細な多数の回路の一括接続が可能。
    • 耐腐食性に優れ、信頼性が高い。
    • 接着材層と導電粒子層の2層構成により、粒子捕捉性に優れ、微小バンプへの対応も可能。
    • 優れた接続信頼性を実現。

製品一覧表

製品構造

仕様

型番 CP692シリーズ
種別 COG
被着体対応 IC
ガラス基板
対応最小スペース[µm]※1 12
対応最小接続面積[µm2]※2 1,300
厚み[µm] 20
導電粒子 種類 金/ニッケルめっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 3
絶縁コート粒子 ○
本圧着条件 温度[℃] 190～210
時間[sec] 5
圧力[MPa]※3 60～80
  • ※1対応最小スペース：隣接回路間のスペース
  • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
  • ※3本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
    FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出

使用例

中・小型FPDとICチップとの電極接続に。

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。

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製品情報

光半導体

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