異方性導電膜(ACF)

大型FPD向けFilm On Board用異方性導電膜(ACF)

大型FPDのCOFと入力基板の接続(FOB)に適す。

  • 型番
    CP20000シリーズ
  • 特長
    • 特殊開発された接着剤成分により2層、3層FPCに優れた接着性を示す。

製品構造

仕様

型番 CP20000シリーズ
種別 FOB
被着体対応 COF/FPC
PWB
対応最小スペース[µm]※1 100～200
対応最小接続面積[µm2]※2 100,000～150,000
厚み[µm] 30～40
導電粒子 種類 ニッケル粒子
または金めっきニッケル粒子
粒子径[µmФ] 3～6
絶縁コート粒子 -
本圧着条件 温度[℃] 150～200
時間[sec] 4～10
圧力[MPa]※3 2～5
  • ※1対応最小スペース：隣接回路間のスペース
  • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
  • ※3本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
  • 　FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出

使用例

大型FPDのリジッド基板とFPCの電極接続に。

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。

製品情報

光半導体

よくあるご質問
（製品）

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