異方性導電膜(ACF)

はんだ、コネクター代替向けFilm On Board/Film用異方性導電膜(ACF)

リジッド基板とフィルム材、フィルム材とフィルム材の接続に適す。常温保管タイプもラインアップ。

  • 型番
    CP850CG-35AJ
  • 特長
    • はんだ圧着装置など簡易的ボンダーで圧着可能。
    • 常温で2年間の保管が可能。
    • ACF接続により低背化を実現。

製品一覧表

製品構造

仕様

型番 CP850CG-35AJ
種別 FOB/FOF
被着体対応 FPC
PWB
対応最小スペース[µm]※1 100
対応最小接続面積[µm2]※2 200,000
厚み[µm] 35
導電粒子 種類 銀めっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 20
絶縁コート粒子 -
本圧着条件 温度[℃] 110～140
時間[sec] 3～7
圧力[MPa]※3 1～3
  • ※1対応最小スペース：隣接回路間のスペース
  • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
  • ※3本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
  • 　FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出

使用例

はんだ、コネクター代替用途の接続に。

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。

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製品情報

光半導体

よくあるご質問
（製品）

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