Anisotroper leitfähiger Film (ACF)

Anisotroper leitfähiger Film (ACF) für Chip-on-Glass für kleine bis mittelgroße FPDs

Geeignet für die direkte Verbindung von Treiber-ICs, die Flachbildschirme ansteuern, auf dem Substrat. Mit hervorragender Leitfähigkeit und isolierenden Eigenschaften zwischen den Anschlüssen für eine Feinrasterverbindung.

Produktpalette

Produktname CP692-Serie CP345-Serie CP540-Serie
Typ ZAHN
Anschlussmaterial I C
Glassubstrat
Mindestabstand [µm] *1 12
Minimale Verbindungsfläche [µm2] 2] ※2 1,300 1,000、1,400 500
Dicke [µm] 20 18 18
Leitfähige Partikel Typ Au/Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel
Partikeldurchmesser [µmФ] 3 3 3.0～3.2
Isolierbeschichtete Partikel 〇
Hauptklebebedingungen Temperatur [℃] 190～210 150～180 130～160
Zeit [sec] 5
Druck [MPa] ※3 60～80 30～80 40～80
Produktname PAF300-Serie PAF400-Serie
Typ ZAHN COG/COP
Anschlussmaterial I C I C
LCD-Glassubstrat OLED-Glassubstrat/flexibles Substrat
Mindestabstand [µm] *1 5 8
Minimale Verbindungsfläche [µm2] 2] ※2 400 720
Dicke [µm] 16 10
Leitfähige Partikel Typ Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel
Partikeldurchmesser [µmФ] 3.2 3.0
Isolierbeschichtete Partikel 〇 〇
Hauptklebebedingungen Temperatur [℃] 130～160 190～230
Zeit [sec] 5 5
Druck [MPa] ※3 40～80 60～90 ※4
  • ※1Mindestabstand: Abstand zwischen benachbarten Schaltkreisen.
  • ※2Bitte kontaktieren Sie uns für Informationen zur σ-Wert-Kontrolle der Mindestverbindungsfläche für jedes Produkt einzeln.
  • ※3Druck der Hauptbindung: Der Druck bei der COG-Bindung wird als Gesamtfläche der Unebenheiten beschrieben.
    Der Druck beim FOG-, FOB- und FOF-Bonden wird als Bondingfläche bezeichnet.
  • ※4 Empfohlener Druck bei COG-Verbindungen. Bitte kontaktieren Sie uns für Informationen zum Druck bei COP-Verbindungen.

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