Anisotroper leitfähiger Film (ACF)

Anisotroper leitfähiger Film (ACF) für Chip-on-Glass für kleine bis mittelgroße FPDs

Geeignet für die direkte Verbindung von Treiber-ICs, die Flachbildschirme ansteuern, auf dem Substrat. Mit hervorragender Leitfähigkeit und isolierenden Eigenschaften zwischen den Anschlüssen für eine Feinrasterverbindung.

  • Produktname
    CP692-Serie
  • Merkmale
    • 独自開発された絶縁被覆粒子により、優れた導通特性と端子間絶縁特性を持つ。
    • Durch optimale thermische Kompression können viele Bumps mit feinem Pitch gleichzeitig gebondet werden.
    • Hohe Zuverlässigkeit durch hervorragende Anti-Migrationsfunktion.
    • Eine effiziente Erfassungsleistung für leitfähige Partikel und Kompatibilität für Fine-Pitch-Anwendungen können durch die Zweischichtstruktur von ACF erreicht werden, die eine Klebeschicht und eine nichtleitende Schicht umfasst.
    • Hervorragende Leitfähigkeitszuverlässigkeit

Produktpalette

Struktur

Technische Daten

Produktname CP692-Serie
Typ ZAHN
Anschlussmaterial I C
Glassubstrat
Mindestabstand [µm] *1 12
Minimale Anschlussfläche [µm 2] *2 1,300
Dicke [µm] 20
Leitfähige Partikel Typ Au/Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel
Partikeldurchmesser [µmФ] 3
Isolierbeschichtete Partikel ○
Hauptklebebedingungen Temperatur [℃] 190～210
Zeit [sec] 5
Druck [MPa] *3 60～80
  • *1Mindestabstand: Abstand zwischen benachbarten Schaltkreisen.
  • *2Bitte kontaktieren Sie uns für Informationen zur σ-Wert-Kontrolle der Mindestanschlussfläche für jedes Produkt einzeln.
  • *3Druck der Hauptverbindung: Der Druck bei der COG-Verbindung wird als Gesamtfläche der Unebenheiten beschrieben.
    Der Druck beim FOG-, FOB- und FOF-Bonden wird als Bondingfläche bezeichnet.

Anwendungsbeispiel

Verbindung von kleinen bis mittelgroßen FPDs und einem IC-Chip.

Vorsicht

Hinweis zu den angegebenen Kenndaten: Die Angaben zu den Eigenschaften der hier beschriebenen Produkte basieren auf den Ergebnissen der vom Unternehmen durchgeführten Bewertungen. Dies garantiert nicht, dass die Produkteigenschaften mit Ihrer Einsatzumgebung übereinstimmen. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Einsatzbedingungen anhand der Bewertungsdaten der tatsächlich verwendeten Geräte und Substrate.

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