Anisotroper leitfähiger Film (ACF)

Anisotroper leitfähiger Film (ACF) für Chip-on-Glass für kleine bis mittelgroße FPDs

Geeignet für die direkte Verbindung von Treiber-ICs, die Flachbildschirme ansteuern, auf dem Substrat. Mit hervorragender Leitfähigkeit und isolierenden Eigenschaften zwischen den Anschlüssen für eine Feinrasterverbindung.

  • Produktname
    CP540-Serie
  • Merkmale
    • Hervorragende Leitfähigkeit und Isolierleistung zwischen den Anschlüssen durch isolierende beschichtete Partikel
    • Durch optimale thermische Kompression können viele Bumps mit feinem Pitch gleichzeitig gebondet werden.
    • Die Verformung des IC-Chips wurde durch Niedertemperaturbonden von 130 °C auf 160 °C verringert.
    • Eine effiziente Erfassungsleistung für leitfähige Partikel und Kompatibilität für Fine-Pitch-Anwendungen können durch die Zweischichtstruktur von ACF erreicht werden, die eine Klebeschicht und eine nichtleitende Schicht umfasst.
    • 優れた接続信頼性を実現。

Produktpalette

Struktur

Technische Daten

Produktname CP540-Serie
Typ ZAHN
Anschlussmaterial I C
Glassubstrat
Mindestabstand [µm] *1 12
対応最小接続面積[µm 2] ※2 500
Dicke [µm] 18
Leitfähige Partikel Typ Ni-Beschichtung auf einem Polymerkernpartikel
Partikeldurchmesser [µmФ] 3.0～3.2
Isolierbeschichtete Partikel ○
Hauptklebebedingungen Temperatur [℃] 130～160
Zeit [sec] 5
Druck [MPa] *3 40～80
  • *1 Mindestabstand: Abstand zwischen benachbarten Schaltkreisen.
  • *2 Bitte kontaktieren Sie uns für Informationen zur σ-Wert-Kontrolle der Mindestanschlussfläche für jedes Produkt einzeln.
  • *3Druck der Hauptverbindung: Der Druck bei der COG-Verbindung wird als Gesamtfläche der Unebenheiten beschrieben.
    Der Druck beim FOG-, FOB- und FOF-Bonden wird als Bondingfläche bezeichnet.

Anwendungsbeispiel

Verbindung von kleinen bis mittelgroßen FPDs und einem IC-Chip.

Vorsicht

Hinweis zu den angegebenen Kenndaten: Die Angaben zu den Eigenschaften der hier beschriebenen Produkte basieren auf den Ergebnissen der vom Unternehmen durchgeführten Bewertungen. Dies garantiert nicht, dass die Produkteigenschaften mit Ihrer Einsatzumgebung übereinstimmen. Überprüfen Sie vor der Verwendung die Einsatzbedingungen anhand der Bewertungsdaten der tatsächlich verwendeten Geräte und Substrate.

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