異方性導電膜(ACF)

用於Film On Board的異方性導電膜(ACF) /用於連接器和焊接連接的替代薄膜

適用於剛性基板與薄膜材料之間的連接，以及薄膜材料之間的連接。產品陣容包含可常溫保存的類型。

產品系列

產品名稱 CP801AM-35AC CP850CG-35AJ
類型 FOB/FOF
連接材質 FPC
PWB
最小間隙[µm]※1 100
最小連接面積[µm2]※2 100,000 200,000
厚度[µm] 35
導電粒子 類型 聚合物核顆粒上的 Au/Ni 鍍層 聚合物核心顆粒上的銀鍍層
粒徑[µmФ] 10 20
絕緣包覆顆粒 -
主要黏合條件 溫度[℃] 180～200 110～140
時間[秒] 10～15 3～7
圧力[MPa]※3 2～4 1～3
      • *1最小空間：相鄰電路之間的空間。
      • ※2關於各產品的最小連接面積的σ值管理，請個別諮詢。
      • ※3主鍵結壓力：COG鍵合時的壓力以凸塊總面積表示。
        FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。

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