異方性導電膜(ACF)

用於Film On Board的異方性導電膜(ACF) /用於連接器和焊接連接的替代薄膜

適用於剛性基板與薄膜材料之間的連接，以及薄膜材料之間的連接。產品陣容包含可常溫保存的類型。

  • 產品名稱
    CP801AM-35AC
  • 特徵
    • 與機械連接器相比，ACF 連接可實現板載柔性電路板的較低溫度曲線、低高度互連和細間距。
    • 優異的導電可靠性
    • 無鉛相容性，環保。

產品系列

結構

規格

產品名稱 CP801AM-35AC
類型 FOB/FOF
連接材質 FPC
PWB
最小間距[µm] *1 100
最小連接面積[µm2] *2 100,000
厚度[µm] 35
導電粒子 類型 聚合物核顆粒上的 Au/Ni 鍍層
粒徑[µmФ] 10
絕緣包覆顆粒 -
主要黏合條件 溫度[℃] 180～200
時間[秒] 10～15
壓力[MPa] *3 2～4
  • *1最小空間：相鄰電路之間的空間。
  • *2有關每個產品的最小連接面積的 σ 值控制信息，請單獨與我們聯繫。
  • *3主鍵結壓力：COG鍵結時的壓力以凸塊總面積來描述。
  • 　　FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。

應用範例

更換連接器/焊接互連。

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。

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