異方性導電膜(ACF)
用於中小型FPD的Chip On Glass的異方性導電膜(ACF)
適用於將驅動平板顯示器的驅動IC直接鍵結到基板上。兼具優異的導電性和端子間的絕緣性，適用於細間距互連。
產品系列
| 產品名稱 |
CP692系列 |
CP345系列 |
CP540系列 |
| 類型 |
重心 |
| 連接材質 |
我知道了 |
| 玻璃基板 |
| 最小間距[µm] *1 |
12 |
| 最小連接面積[µm2] 2] ※2 |
1,300 |
1,000、1,400 |
500 |
| 厚度[µm] |
20 |
18 |
18 |
| 導電粒子 |
類型 |
聚合物核顆粒上的 Au/Ni 鍍層 |
聚合物核顆粒上的鍍鎳 |
聚合物核顆粒上的鍍鎳 |
| 粒徑[µmФ] |
3 |
3 |
3.0～3.2 |
| 絕緣包覆顆粒 |
〇 |
| 主要黏合條件 |
溫度[℃] |
190～210 |
150～180 |
130～160 |
| 時間[秒] |
5 |
| 壓力[MPa] ※3 |
60～80 |
30～80 |
40～80 |
| 產品名稱 |
PAF300系列 |
PAF400系列 |
| 類型 |
重心 |
COG/COP |
| 連接材質 |
我知道了 |
我知道了 |
| 液晶玻璃基板 |
OLED玻璃基板/柔性基板 |
| 最小間距[µm] *1 |
5 |
8 |
| 最小連接面積[µm2] 2] ※2 |
400 |
720 |
| 厚度[µm] |
16 |
10 |
| 導電粒子 |
類型 |
聚合物核顆粒上的鍍鎳 |
聚合物核顆粒上的鍍鎳 |
| 粒徑[µmФ] |
3.2 |
3.0 |
| 絕緣包覆顆粒 |
〇 |
〇 |
| 主要黏合條件 |
溫度[℃] |
130～160 |
190～230 |
| 時間[秒] |
5 |
5 |
| 壓力[MPa] ※3 |
40～80 |
60～90 ※4 |
- ※1最小空間：相鄰電路之間的空間。
- ※2關於各產品的最小連接面積的σ值管理，請個別諮詢。
- ※3主鍵結壓力：COG鍵合時的壓力以凸塊總面積表示。
FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。
- ※4 COG接合時的建議壓力。 COP接合時的壓力詳情請洽詢我們。
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