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- 大型FPD用Film On Board用異方性導電膜(ACF)
異方性導電膜(ACF)
大型FPD用Film On Board用異方性導電膜(ACF)
適用於大尺寸FPD的COF與輸入板(FOB)的互連。
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- 產品名稱
- CP20000 系列
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- 特徵
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- 獨特的黏合劑成分,具有優異的黏合性能,適用於黏合 2 層或 3 層 FPC。

結構

規格
產品名稱 | CP20000 系列 | |
---|---|---|
類型 | FOB | |
連接材質 | COF/FPC | |
PWB | ||
最小間距[µm] *1 | 100~200 | |
最小連接面積[µm2] *2 | 100,000~150,000 | |
厚度[µm] | 30~40 | |
導電粒子 | 類型 | 鎳粒 或鍍金鎳粒子 |
粒徑[µmФ] | 3~6 | |
絕緣包覆顆粒 | - | |
主要黏合條件 | 溫度[℃] | 150~200 |
時間[秒] | 4~10 | |
壓力[MPa] *3 | 2~5 |
- *1最小空間:相鄰電路之間的空間。
- *2有關每個產品的最小連接面積的 σ 值控制信息,請單獨與我們聯繫。
- *3主鍵結壓力:COG鍵結時的壓力以凸塊總面積來描述。
- FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。
大型 FPD 的 PWB 與 FPC 互連。

警告
關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前,請根據實際使用的設備和基材的評估數據,確認使用條件。