異方性導電膜(ACF)

用於中小型FPD的Chip On Glass的異方性導電膜(ACF)

適用於將驅動平板顯示器的驅動IC直接鍵結到基板上。兼具優異的導電性和端子間的絕緣性，適用於細間距互連。

  • 產品名稱
    CP345系列
  • 特徵
    • 独自開発された絶縁被覆粒子により、優れた導通特性と端子間絶縁特性を持つ。
    • 透過最佳的熱壓，可以一次鍵結大量細間距的凸塊。
    • 透過低溫鍵結（從150°C到180°C），IC晶片的翹曲度有所降低。
    • ACF採用2層結構，包含黏合層和非導電層，可實現高效的導電粒子捕獲性能和細間距應用的兼容性。
    • 優れた接続信頼性を実現。

產品系列

結構

規格

產品名稱 CP345系列
類型 重心
連接材質 我知道了
玻璃基板
最小間距[µm] *1 12
最小連接面積[µm2] *2 1,000、1,400
厚度[µm] 18
導電粒子 類型 聚合物核顆粒上的鍍鎳
粒徑[µmФ] 3
絕緣包覆顆粒 ○
主要黏合條件 溫度[℃] 150～180
時間[秒] 5
壓力[MPa] *3 30～80
  • *1最小空間：相鄰電路之間的空間。
  • *2有關每個產品的最小連接面積的 σ 值控制信息，請單獨與我們聯繫。
  • ※3主鍵結壓力：COG鍵結時的壓力以凸塊總面積來描述。
    FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。

應用範例

中小型FPD與IC晶片的互連。

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。

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