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- 異方性導電膜(ACF)
- 用於中小型FPD的Chip On Glass的異方性導電膜(ACF)
異方性導電膜(ACF)
用於中小型FPD的Chip On Glass的異方性導電膜(ACF)
適用於將驅動平板顯示器的驅動IC直接鍵結到基板上。兼具優異的導電性和端子間的絕緣性,適用於細間距互連。
-
- 產品名稱
- PAF300系列
-
- 特徵
-
- 粒子排列技術將導電粒子排列在目標位置,粒子固定技術抑制黏合時粒子的流動,以較少的粒子數提供穩定的粒子捕獲性能。
- 減少導電粒子的數量並將其固定可降低細間距連接短路的風險。
- 在IC與面板互連方面,提供400µm2的最小連接面積,以及5µm的最小間距。
- 寬度為 1.0 毫米。

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結構

規格
產品名稱 | PAF300系列 | |
---|---|---|
類型 | 重心 | |
連接材質 | 我知道了 | |
液晶玻璃基板 | ||
最小間距[µm] *1 | 5 | |
最小連接面積[µm2] *2 | 400 | |
厚度[µm] | 16 | |
導電粒子 | 類型 | 聚合物核顆粒上的鍍鎳 |
粒徑[µmФ] | 3.2 | |
絕緣包覆顆粒 | ○ | |
主要黏合條件 | 溫度[℃] | 130~160 |
時間[秒] | 5 | |
壓力[MPa] *3 | 40~80 |
- *1最小空間:相鄰電路之間的空間。
- *2有關每個產品的最小連接面積的 σ 值控制信息,請單獨與我們聯繫。
- *3主鍵結壓力:COG鍵結時的壓力以凸塊總面積表示。
FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。
中小型FPD與IC晶片的互連。

1. ACF 期間的視覺比較

警告
關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前,請根據實際使用的設備和基材的評估數據,確認使用條件。