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オープンイノベーション

下記案件の受付は終了いたしました。

技術シーズ

当社が提供できる技術についてご紹介します。

  • 受付終了
    S113
    共同開発

    インプリント原盤、インプリントフィルム

    ナノメートル(nm)からマイクロメートル(μm)サイズの微細構造体の設計、およびインプリント形成のための原盤設計

  • 受付終了
    S111
    受託加工

    微細構造形成技術

    円筒形状の金属表面にミクロンオーダーの微細構造体を形成する技術です。

  • 受付終了
    S112
    共同開発、技術ライセンス

    柔軟性圧力/変位フィルムセンサ

    曲げることで起電する柔軟な薄膜フィルムを用いたセンサです。変位量に応じて電圧が生じます。

技術ニーズ

当社が募集している技術についてご紹介します。

  • 受付終了
    N111
    技術指導、共同開発、技術ライセンス

    無機材料のナノ結晶製法

    無機のナノ結晶を大量生産する製法を募集いたします。

  • 受付終了

    受付終了案件はございません

受付中案件

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