オープンイノベーション

技術シーズ

当社が提供できる技術についてご紹介します。

案件番号 案件名
S113 インプリント原盤、インプリントフィルム
共創形態
共同開発

概要

ナノメートル（nm）からマイクロメートル（μm）サイズの微細構造体の設計、およびインプリント形成のための原盤設計

仕様

サポートフロー

1.打ち合わせ：ご要望および支援内容の確認
2.設計構想確認
3.設計
4.フォローアップ

ロール原盤設計における基本情報※

ロール全幅（軸部を除く）

100nm～数10µmの微細構造体 〜 500mm
数μm～の微細構造体 ～1600ｍｍ
インプリントされた構造体の実例
s113_構造体実例

その他

・設計上の注意点や制約などについては、使用するプロセスや実現したい機能によって変わってくる可能性がありますので、まずはご相談ください。
・詳細については設計サポートの中で確認をさせていただきます。

お問い合わせ

研究開発