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低誘電ボンディングシートの導入事例｜フレキシブル基盤（FPC）
- 高速伝送が求められるFPC向け接着ソリューション
- フレキシブル基板は薄く、軽く、折り曲げられる特性を持ったプリント基板としてスマートフォンをはじめとしタッチパネルモジュールやカメラモジュールなどに利用されています。
デクセリアルズの低誘電ボンディングシートは、優れた低誘電特性を有し、多層化が進む高速伝送用FPCにおいて、高周波帯域の信号の劣化・遅延を抑制し、デバイスの高速通信を支えます。
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アプリケーションへの適用
高周波帯域における伝送損失の低減
低誘電基板材料であるLCPや変性ポリイミドなどに対して十分な接着力を持ち、さらにLCPよりも低い低誘電率により、伝送遅延のさらなる低減が可能です。
一般的なFPC製造プロセスに対応し、導入が容易
200℃以下の温度で接着可能な特性により、一般的なFPC製造プロセスや装置に直接対応でき、新たな設備投資を必要とせず、導入コストを抑えることができます。
銅箔と基板材料をしっかり接着し、安定した伝送性能を実現
接着が難しい表面に平滑処理がされた銅箔やLCPとの接着性に優れており、部材同士をしっかり固定できます。これにより、高速伝送に必要な安定した構造と機械的信頼性を実現します。
製品特性
高速伝送FPCに適した低誘電特性
液晶ポリマーや変性ポリイミドといった高速伝送用FPCの主要材料に対しても良好な接着特性を有し、既存設備を用いて、5G（ミリ波など）の通信に対応したFPCの製造に寄与します。加えて、従来のボンディングシートと比較して高周波・高温環境下での信号損失を抑制し、通信性能の安定性を向上させます。
