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両面テープ
低誘電ボンディングシート
製品一覧表
| 型番 | D5320P-15 | D5320P-25 | D5320P-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 硬化システム | エポキシ | |||
| 基材 | 基材レス | |||
| 色（接着剤） | 透明 | |||
| カバーフィルムの厚み (µm) | 約 38 | |||
| 接着剤の厚み (µm) | 約 15 | 約 25 | 約 50 | |
| 剥離フィルムの厚み (µm) | 約 38 | |||
| 接着力 (N/10mm) ※1 |
Modified-PI/Cu | 13.0 | 15.0 | 18.0 |
| LCP/Cu | 7.5 | 8.5 | 10.0 | |
| 比誘電率 ※2 | 2.36 | |||
| 誘電正接 ※2 | 0.0028 | |||
| 標準サイズ (幅x長さ) | 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ | |||
| 保証期間 (製造月基点) | 6ヶ月 | |||
| 型番 | D5410P-15 | D5410P-25 | D5410P-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 硬化システム | エポキシ | |||
| 基材 | 基材レス | |||
| 色（接着剤） | 透明 | |||
| カバーフィルムの厚み (µm) | 約 38 | |||
| 接着剤の厚み (µm) | 約 15 | 約 25 | 約 50 | |
| 剥離フィルムの厚み (µm) | 約 38 | |||
| 接着力 (N/10mm) ※1 |
Modified-PI/Cu | 11.5 | 16.0 | 19.0 |
| LCP/Cu | 10.5 | 14.0 | 18.0 | |
| 比誘電率 ※2 | 2.30 | |||
| 誘電正接 ※2 | 0.0018 | |||
| 標準サイズ (幅x長さ) | 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ | |||
| 保証期間 (製造月基点) | 6ヶ月 | |||
- ※1 90°剥離強度測定値（260℃リフロー2回後）
※2 周波数 10GHz 時
