両面テープ

低誘電ボンディングシート

低誘電特性に優れる高速伝送用基板向けボンディングシート。

  • 型番
    D5410P
  • 特長
    • 液晶ポリマー（LCP）や変性ポリイミド（Modified-PI）などの低誘電材料、高速伝送用の低粗度銅箔に対して優れた接着力を持ち、耐はんだリフロー性に優れる。
    • D5320Pよりさらに低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れ、高速伝送用回路基板の層間接着に適す。
    • 湿度変化に対して誘電特性の変化が小さく、伝送性能の安定化に貢献。
    • 180℃で接着でき、既存のプリント基板製造設備が使用可能。
    • UV レーザーによるビア加工性に優れ、信頼性の高いブラインドビアホールの形成が可能。

製品一覧表

製品構造

仕様

型番 D5410P-15 D5410P-25 D5410P-50
硬化システム エポキシ
基材 基材レス
色（接着剤） 透明
カバーフィルムの厚み (µm) 約 38
接着剤の厚み (µm) 約 15 約 25 約 50
剥離フィルムの厚み (µm) 約 38
接着力
(N/10mm) ※1		 Modified-PI/Cu 11.5 16.0 19.0
LCP/Cu 10.5 14.0 18.0
比誘電率 ※2 2.30
誘電正接 ※2 0.0018
標準サイズ (幅x長さ) 250mm x 100m / 500mm x 100ｍ
保証期間 (製造月基点) 6ヶ月
  • ※1 90°剥離強度測定値(260℃リフロー2回後)
    ※2 周波数 10GHz 時
  • 推奨硬化条件：
    ■真空クイックプレス＋オーブンキュア成形
    真空クイックプレス条件：170～190°C、50秒以上、2.0～4.0 MPa(真空保持10～30秒)
    オーブンキュア条件：(180°C、60～120分)
    ■多段プレス成形
    プレス条件：180°C以上、60分以上、2.0〜3.0 MPa(真空保持10～30秒)

使用例

・5G通信などに代表される高速伝送が必要な機器の回路基板
・スマートフォンに内蔵されるアンテナモジュールとメイン基板間の配線基板

特性・試験データ

1.各種被着材に対する接着強度 (90°剥離強度)

90°剥離強度測定法

試料作成条件

試験幅：10mm
バッキング材：CCL(=Copper Clad Laminate)
圧着条件：推奨条件を使用(多段プレス成形)
リフロー条件：ピーク温度 260°C（高温保持 255℃以上30sec）×2回

[以下条件で測定]
測定環境：23°C±5°C 60%±20%RH
引張速度：50mm/分

試験結果

(N/10mm)

90°剥離強度 型番 熱処理 Modified-PI LCP
D5410P-15 なし 12.0 11.0
リフロー後 11.5 10.5
D5410P-25 なし 17.0 14.0
リフロー後 16.0 14.0
D5410P-50 なし 18.0 17.0
リフロー後 19.0 18.0

2.吸湿時の誘電特性

誘電特性 型番 比誘電率 誘電正接
D5410P 初期 2.30 0.0018
吸湿後 ※1 2.30 0.0018
  • ※1 吸湿条件 40℃/90％RH 96時間

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。

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製品情報

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