異方性導電膜(ACF)

デバイスの薄型化、小型化にも貢献。優れた接続信頼性を実現
樹脂の中に導電粒子を均一に分散させ、導通と絶縁の特性を兼ね備えたフィルム型の接合材料です。ディスプレイやカメラモジュールなどの基板の接続に使われています。

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