异方性导电膜(ACF)

适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。

产品列表

型号 CP692系列 CP345系列 CP540系列
COG
可对应被贴材料 IC
玻璃基板
可对应最小电极间距[µm]※1 12
可对应最小接触面积[µm2] ※2 1,300 1,000、1,400 500
厚度[µm] 20 18 18
导电粒子 种类 镀金/树脂粒子 镀镍树脂粒子
镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 3 3 3.0~3.2
镀上绝缘层粒子
本压着条件 温度[℃] 190~210 150~180 130~160
时间[sec] 5
压力[MPa] ※3 60~80 30~80 40~80
  • ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算