异方性导电膜(ACF)

适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。

  • 型号
    PAF400系列
  • 产品特性
    • 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”,以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。
    • 通过减少导电粒子,并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。
    • 在IC和面板连接中,实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm。

产品列表

产品构造

规格

型号 PAF400系列
COG/GOP
可对应被贴材料 IC
OLED 玻璃基板/柔性电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 8
可对应最小接触面积[µm2]※2 720
厚度[µm] 10
导电粒子 种类 镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 3.0
镀上绝缘层粒子
本压着条件 温度[℃] 190~230
时间[sec] 5
压力[MPa]※3 60~90 ※4
  • ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算
  • ※4COG邦定的推荐压力、请按照COP邦定的压力垂询我公司

适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

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