异方性导电膜(ACF)

车载专用Film On Board用异方性导电膜(ACF)

符合IATF16949规格，主要适用于中型Film On Board （FOB)。

  • 型号
    CP881AM系列
  • 产品特性
    • 通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。
    • 实现了优异的连接可靠性。
    • 适用于利于环保的无铅产品。

产品构造

规格

型号 CP881AM系列
型 FOB/FOF
可对应被贴材料 FPC
印制电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 100
可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000
厚度[µm] 35, 45
导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 10
镀上绝缘层粒子 -
本压着条件 温度[℃] 180～200
时间[sec] 10～15
压力[MPa]※3 2～4
  • ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

应用例

适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。

产品一览

光半导体

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