异方性导电膜(ACF)

适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。

  • 型号
    CP540系列
  • 产品特性
    • 绝缘覆盖粒子使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
    • 可通过加热加压，同时， 对众多细微电极进行一体化的连接。
    • 在130～160℃温度范围内压着时，IC邦定部位的翘曲减轻。
    • 粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。
    • 实现了优异的连接可靠性。

产品列表

产品构造

规格

型号 CP540系列
型 COG
可对应被贴材料 IC
玻璃基板
可对应最小电极间距[µm]※1 12
可对应最小接触面积[µm2]※2 500
厚度[µm] 18
导电粒子 种类 镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 3.0～3.2
镀上绝缘层粒子 ○
本压着条件 温度[℃] 130～160
时间[sec] 5
压力[MPa]※3 40～80
  • ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

应用例

适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。

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