发展历程

1962.3 索尼化学株式会社成立了

1955年,索尼公司推出了日本第一台晶体管收音机“TR-55”,因其使用晶体管代替了历来的真空管,从而实现梦想制造的第一步--小型化。与此同时,与美国Rubber and Asbestos公司(以下简称 “美国R&A公司”)携手开发了晶体管收音机印刷电路板用带粘合剂铜箔。当时,该品都是美国R&A公司在美国生产,进口后再委托国内电路板厂商进行加工。公司预测晶体管收音机需求将不断增长,为实现日本国产化,与美国R&A公司(后被Pittsburgh Plate Glass收购)签订技术合作协议,索尼公司全额出资,成立了以电路板铜箔和工业胶合剂为专门,俱生产、销售于一体的综合性企业--索尼化学株式会社。

1963.3 生产液状粘合剂并将其当作公司主打产品

羽田<Haneda>工厂正式投入使用并生产液状粘合剂和盐化塑料钢板用粘合剂“Z782”。开始销售普通家用粘合剂 “Bondmaster Tough”以及“Clear”、“Epoxy”、“Vinyl”等系列产品。在工业用粘合剂领域,由于电子产品的部件固定须获得UL认证,于是开始销售用于固定自灭性电子部件的粘合剂“SC12N”。此后在工业和家用两个领域不断拓展业务。第2年又进入建材密封胶领域。

1964.4 印刷电路板用Primaster羽田<Haneda>工厂生产线完工

印刷电路板用带粘合剂铜箔Primaster羽田<Haneda>工厂生产线完工并投入使用,实现期待已久的日本国产化。

1965.4 粘合技术推广至双面粘合胶带

进军双面粘合胶带领域。在销售家用“Tuck Master”之后,又于1967年开始销售工业用“Tuck Master”。这期间,1968年投放市场的“#1477J”深受好评,并发展为此后的“T4000系列”,成为高性能双面粘合胶带的标杆。

1970.1 建成鹿沼<Kanuma>第1工厂
从羽田<Haneda>工厂搬迁

1971.3 在U-Matic胶带的防滑薄膜和绷紧用垫片等双面胶带上使用。

1972.3 开始批量生产磁头和铁氧体磁芯

1964年成功研制出铁氧体单晶体的索尼公司,正式生产家用录音机“TC-2850SD”使用的磁头以及“Trinitron”彩电“KV-1310”上使用的铁氧体磁芯。

1973.1 设立东海<Toukai>ELECTRONICS公司

生产“Trinitron”显像管彩电印刷电路板
(公司名称于1990年10月更名为索尼热田<Atsuta>㈱)

1973.10 推出柔性印刷电路板(FPC)该产品实现了从材料开始的一条龙生产

为了实现电子设备的小型和轻量化,开始生产柔性印刷电路板(FPC)“Sony Flex”。在此基础上,于1984年推出了LCD用精细型柔性印刷电路板。

1975.3 销售双面粘合胶带“T4100系列”供柔性印刷电路板(FPC)使用

1976.7 批量生产专供广播电台视频平台使用的磁头
(此后总公司更名为索尼Precision Magnet株式会社)

家庭音响、电视、录像机需求旺盛,为此源源不断地向索尼公司提供磁头、铁氧体磁芯等电子部件产品。该时期积累了丰富的高精细加工组装技术和薄膜技术,这些技术得以继承并广泛应用于目前的高精度纳米微米级电子产品及光学产品之上。

1977.12 异方性导电膜(ACF)技术备受瞩目,在同行业中率先实现产品化

数码相机、手机液晶面板等平板显示器得以普及,相关设备和液晶显示器的需求不断增加。异方性导电膜(ACF)成为不可或缺的部件。索尼化学率先实现了异方性导电膜的产品化。

1985.10 开始生产传热打印机用色带

生产色带“TR4050”,供传热打印机用色带打印条形码。物流行业使用的条形码,必须清晰鲜明而且还要经久耐用,独创的技术满足了该要求并已在全球普及使用。

1987.7 在东京证券交易所二部上市

提高了社会对公司独创尖端技术的认识和评价,由于获得了众多股东支持,股票得以上市。

1987.11 开始生产超小型马达用“Lami线圈”

1989.5 生产仅为护照大小的“Handycam”【CCD-TR55】,
专供高密度薄板多层电路板使用。

率先开发出专供消费者使用的高密度薄板多层电路板。这种电路板可安装0.5mm间距Quad Flat Package(QFP),搭载在尺寸只有护照大小的“Handycam”【CCD-TR55】上,深受消费者青睐,为实现产品小型化做出了贡献。

1989.12 设立索尼化学美国公司

设立美国当地法人索尼化学美国公司(伊利诺伊州芝加哥市)制造和销售传热打印机用色带。

1990.5 设立新加坡当地法人索尼化学新加坡公司

销售家用/工业用粘合胶带和粘合剂

1990.11 设立索尼根上公司

高密度多层电路板这一核心业务得以拓展,设立车载设备生产基地—索尼根上<Neagari>株式会社。与索尼公司合作,共同完成电路板配线及车载设备的设计。

1992.2 设立荷兰当地法人索尼化学欧洲公司

生产和销售传热打色带

1992.4 生产光盘用记录层保护涂层材料

该时期磁盘取代了以往的磁带,为此开发和销售光盘用记录层保护涂层材料“SK3200系列”。该技术推动了DVD粘贴用粘合剂“SK6000系列”的开发。

1994.4 设立中国当代法人索尼化学苏州公司

生产印刷电路板。

1994.7 生产锂离子2次电池用保护元件

笔记本电脑、手机、摄像机等便携式产品不断向小型化、高性能化方向发展,锂离子2次电池的市场不断扩大,为此在全世界率先批量生产保证锂离子电池安全使用的保护元件。1998年又推出了世界最小的锂离子2次电池用保护元件—“自控保护器(SCP)”。

1995.4 荣获DNV授予的环境管理体系
ISO 14001 DIS标准认证

荣获ISO14001DIS(环境管理体系)认证。该认证相当严格,即使已经获得也必须在日后严格遵守。同年又荣获质量保证标准ISO9001认证。

1995.5 开始生产积层电路板(Photovia型)

为满足索尼“Handycam”产品的小型化,开发并生产积层电路板

1996.5 生产专供“PlayStation”使用的多层电路板

批量生产专供索尼计算机娱乐设备“PlayStation”(PS)使用的多层电路板。2000年设计出“PS2”用多层电路板并于2005年被“PSP”采用。

1996.6 因在信息透明化方面成绩突出而获得表彰

作为上市公司,经营信息充实透明、通俗易懂,作为第一批优秀企业获得了东京证券交易所的表彰。

1997.12 设立印度尼西亚当地法人索尼化学印度尼西亚公司

生产和销售柔性扁平电缆和柔性印刷电路板。

1998.4 生产RCC型
激光积层电路板。

1998.7 生产环保型产品双层聚酰亚胺基板

电子产品不断小型和高性能化,印刷电路板的厚度必须变得更为轻薄,为此开发出柔性电子电路板“双层聚酰亚胺电路板”,该产品通过独创的合成技术去除了粘合层,不使用焚烧时产生有害物质的卤素,从而成为一款环保型产品。

制造各种环境型产品

开发出无卤素柔性扁平电缆(FFC) 、无卤素双面粘合胶带“G9000”(采用紫外线固化型工艺,避免使用甲苯、MEK等有机溶剂)以及供半导体封装和COF使用的异方性导电膜(ACF)等一系列环境型产品。

开始生产光学器具

铁氧体、棱镜的结晶形成技术、超精密加工技术、薄膜技术等尖端技术深受好评,开始生产光盘用棱镜。

2000.1 退出证券市场成为索尼
㈱的全资子公司

2000.5 在积层电路板(光致穿孔型)
上搭载阻抗控制。

2001.10 开始生产触摸面板

利用多年积累的产品制造工艺和生产技术,制造电阻膜式薄膜-玻璃型触摸面板。因采用了超级切割方式,玻璃强度受到好评,正式进入触摸面板领域,因产品质量稳定,可靠性高,各公司PDA、智能手机、PND等纷纷采用。此外还开发出独创的高透射率低反射薄膜,该技术可使触摸面板的显示更为清晰,获得用户高度赞扬。

2002.1 开始销售防反射薄膜

利用索尼公司研发的圆柱形CRT用防反射薄膜技术,设计出可满足批量生产的卷对卷溅镀工艺流程。

2002.4 与索尼根上<Neagari>公司合并

2002.9 销售光拾取器用紫外线固化型粘合剂

此时,记录媒体正不断由模拟方式过渡到数字方式,由于光模块不断向高精细化方向发展,市场对半导体模块的需求不断增长,为此开发和销售光拾取器用紫外线固化型粘合剂。

2004.1 生产高密度两面封装的刚柔性印刷电路板

利用North公司的NMBI技术开发和生产高密度两面封装的刚柔性印刷电路板。

2004.8 开始生产热传导片

随着CPU不断高速化,开发和生产可在狭小机箱电路板上高效散热的热传导片。

2006.2 开发整体积层Any Layer多层电路板

开发出可缩短时间和工作量的H-SAT(High Speed transmission All layer via Thin PWB)整体积层Any Layer多层电路板。开发使用低介电常数、低介电损耗材料的整体积层电路板,仅需很短的交货期即可生产出具有优异高速传输特性的电路板。

2006.7 公司更名为索尼化学&信息部件㈱

与索尼宫城<Miyagi>㈱合并,公司更名为索尼化学&信息部件㈱。

2007.4 开始生产提高显示面板可视性的光学弹性树脂(SVR)

在显示模块和前面板之间填充光学性能优异的光学弹性树脂,提高了手机、笔记本电脑等移动设备的对比度。目前广泛应用于智能手机、平板电脑以及大型液晶电视的显示面板上。

2008.5 生产投影仪用无机偏振片

开发出光度不低于3000Ansi流明的投影仪用无机偏振片。这种偏振片不仅经久耐用,而且可在高温高亮度环境下长期使用,此外还利用纳米级薄膜积层技术实现了高透射率和高对比度,为3LCD投影方式的前投影机等设备实现高辉度化和小型化做出了贡献。

2008.7 传热打色带业务转让给大日本印刷株式会社

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2009.10 荣获“表彰资源循环技术/系统的
经济产业大臣奖”

在长达12年的时间里,工业粘合胶带的喷涂工序均采用紫外线固化工艺,从而避免了有机溶剂的使用,为此获得好评。

2010.4 开始生产太阳能电池用标签线连接材料

利用异方性导电膜技术开发出太阳能电池用标签线连材料,取代了以往的焊锡。粘合时在180℃的低温下进行,减少了薄型单元热应变的发生,改善了颜色不均现象。

2012.9 生产无机波片

利用精密薄膜多层成膜技术,制造出具有高折射率倾斜栏结构的双折射多层膜,透射率和转化率表现优异,提高了高端投影机的对比度。

2012.10 公司名称改为迪睿合株式会社, 开始事业

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2013.1 设立中国当代法人 迪睿合电子材料 (上海) 有限公司

2013.8 开始生产紫外线(UV)固化时产生粘着特性的
PSA变性型光学弹性树脂(Hybrid SVR)

这种新材料不仅保留了一直深受好评的SVR的高可视性、高对比度和高耐冲击性的优异光学特性,而且还实现了与光学透明胶膜同等的作业性,可以减少显示面板的色彩不均由于固化收缩。

2014.5 设立中国当代法人 迪睿合精细材料 (苏州) 有限公司

开始生产异方性导电膜(ACF)和导热片

2014.8 开始生产医用护目镜材料

开始生产医用护目镜材料,这种材料是通过将薄膜表面加工成纳米级细微凹凸结构,从而消除了折射率差并实现了低反射和高透光。由此进入生命科学领域。

2015.4 Dexerials Kibou Corporation开始事业。

该公司作为促进残疾人雇佣的“特例分公司”开始事业。

2015.4 开始生产近红外线反射薄膜 Albeedo

新型窗户用透明隔热膜,可向上方反射来自太阳的近红外线(热射线)。便可以屏蔽从窗玻璃照射进来的热射线,抑制室内温度的上升,与此同时改善建筑物周边的暑热环境,为缓解城市热岛效应做出贡献。

2015.7 在东京证券交易所市场一部上市

2015.7 开始生产水处理剂(无机废水用)

一种用于处理无机废水的阴离子型水处理剂。它的开发既应用了有机材料设计及配方技术,又发挥了植物的特性。仅此一种药剂,就具备优异的凝结、絮凝、脱水促进机能。

2016.9 近红外线反射薄膜Albeedo荣获Good Design Award 2016

2016.10 栃木<Tochigi>事业所,开工

栃木事业所作为旨在实现新成长的开发与生产基地,从2016年10月起开始了生产和出货,其第一批产品是用于笔记本电脑的防反射薄膜。

2016.12 粒子排列型异方性导电膜(ACF) ArrayFIX 产品化

可邦定于最小配线间距为10µm的粒子排列型异方性导电膜(ACF)。这种导电膜通过把导电粒子排列在预想位置,并在邦定中使用粒子不易移动的粘合剂,实现了狭小空间内大量配线的稳定连接。

2017.5 近红外线反射薄膜Albeedo荣获日本城市热岛学会技术奖

2018.6 开发了可提高污垢清除能力和防起雾能力的镜面防雾防污解决方案

2018.6 可在180℃下粘合高速传输FPC的层间粘合材料
低介电常数热固性胶带“D5200系列”开发完成
~支持5G通信等下一代高速传输~

2018.8 本公司开发的噪音抑制导热片 碳纤维型“EX10000K3系列”适用于5G通信等高速大容量信息处理IC芯片的噪音对策和热对策

2018.9 成功开发出表面贴装型保险丝自动控制保护器的保险丝组件无铅化技术,并获得专利