异方性导电膜(ACF)

替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)

适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。又推出了常温保管型产品种类。

产品列表

型号 CP801AM-35AC CP850CG-35AJ
型 FOB/FOF
可对应被贴材料
 FPC
印制电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 100
可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 200,000
厚度[µm] 35
导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 镀银树脂粒子
粒子直径[µmФ] 10 20
镀上绝缘层粒子 -
本压着条件 温度[℃] 180～200 110～140
时间[sec] 10～15 3～7
压力[MPa]※3 2～4 1～3
      • ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
      • ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
      • ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
        FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算

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光半导体

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