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- 异方性导电膜(ACF)
- 适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)
异方性导电膜(ACF)
适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。
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- 型号
- PAF300系列
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- 产品特性
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- 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”,以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。
- 通过减少导电粒子,并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。
- 在IC和面板连接中,实现最小连接面积400μm2、可对应最小间距5μm。
- 可对应产品宽度1.0mm。
产品构造
规格
型号 | PAF300系列 | |
---|---|---|
型 | COG | |
可对应被贴材料 | IC | |
LCD 玻璃基板 | ||
可对应最小电极间距[µm]※1 | 5 | |
可对应最小接触面积[µm2]※2 | 400 | |
厚度[µm] | 16 | |
导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子 |
粒子直径[µmФ] | 3.2 | |
镀上绝缘层粒子 | ○ | |
本压着条件 | 温度[℃] | 130~160 |
时间[sec] | 5 | |
压力[MPa]※3 | 40~80 |
- ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算
适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。
1.ACF连接时的外观比较
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。
产品一览
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异方性导电膜(ACF)
- 适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于中小型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于大型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于大型FPD的Film On Board用异方性导电膜(ACF)
- 车载专用Film On Board用异方性导电膜(ACF)
- IC卡用异方性导电膜(ACF)
- 替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)
- 适用于玻璃触摸面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用异方性导电膜(ACF)
- 防反射薄膜
- 光学弹性树脂(SVR)
- 粘合剂
- 表面贴装型保险丝
- 导热片
- 医用护目镜材料
- 双面胶带
- 单面胶带
- 光学组件
- 光盘用紫外线固化型树脂