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- 异方性导电膜(ACF)
- 适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)
异方性导电膜(ACF)
适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。
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- 型号
- CP345系列
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- 产品特性
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- 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
- 可通过加热加压,同时, 对众多细微电极进行一体化的连接。
- 在150~180℃温度范围内压着时,IC邦定部位的翘曲减轻。
- 粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性,可应对微小电极。
- 实现了优异的连接可靠性。
产品构造
规格
型号 | CP345系列 | |
---|---|---|
型 | COG | |
可对应被贴材料 | IC | |
玻璃基板 | ||
可对应最小电极间距[µm]※1 | 12 | |
可对应最小接触面积[µm2]※2 | 1,000、1,400 | |
厚度[µm] | 18 | |
导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子 |
粒子直径[µmФ] | 3 | |
镀上绝缘层粒子 | ○ | |
本压着条件 | 温度[℃] | 150~180 |
时间[sec] | 5 | |
压力[MPa]※3 | 30~80 |
- ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算
适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。
产品一览
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异方性导电膜(ACF)
- 适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于中小型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于大型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于大型FPD的Film On Board用异方性导电膜(ACF)
- 车载专用Film On Board用异方性导电膜(ACF)
- IC卡用异方性导电膜(ACF)
- 替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)
- 适用于玻璃触摸面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)
- 适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用异方性导电膜(ACF)
- 防反射薄膜
- 光学弹性树脂(SVR)
- 粘合剂
- 表面贴装型保险丝
- 导热片
- 医用护目镜材料
- 双面胶带
- 单面胶带
- 光学组件
- 光盘用紫外线固化型树脂