异方性导电膜(ACF)

适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。

产品列表

型号 CP692系列 CP345系列 CP540系列
型 COG
可对应被贴材料 IC
玻璃基板
可对应最小电极间距[µm]※1 12
可对应最小接触面积[µm2] ※2 1,300 1,000、1,400 500
厚度[µm] 20 18 18
导电粒子 种类 镀金/树脂粒子 镀镍树脂粒子
 镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 3 3 3.0～3.2
镀上绝缘层粒子 〇
本压着条件 温度[℃] 190～210 150～180 130～160
时间[sec] 5
压力[MPa] ※3 60～80 30～80 40～80
型号 PAF300系列 PAF400系列
型 COG COG/COP
可对应被贴材料 IC IC
LCD 玻璃基板 OLED 玻璃基板/柔性电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 5 8
可对应最小接触面积[µm2] ※2 400 720
厚度[µm] 16 10
导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 3.2 3.0
镀上绝缘层粒子 〇 〇
本压着条件 温度[℃] 130～160 190～230
时间[sec] 5 5
压力[MPa] ※3 40～80 60～90 ※4
  • ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
  • ※4COG邦定的推荐压力、请按照COP邦定的压力垂询我公司。

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光半导体

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