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產品
導熱片
熱伝導シート 高性能・絶縁タイプ
以取向氮化硼為填料的絕緣型。本公司獨自開發的取向技術,兼具高導熱性和柔韌性。
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- 產品名稱
- ZX11N系列
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- 特徵
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- 熱伝導率:11 W/m·K 、硬度:50~60(Shore OO)
- 独自の窒化ホウ素配向技術により高い熱伝導率と柔軟性を両立。
- 絶縁性材料でありながら、熱伝導性に優れ、素早く放熱部品に熱を伝える。
- 一般的な球状フィラーを高充填した熱伝導シートと比べ、高い柔軟性と放熱信頼性を保持できる。

本製品は、廃番を予定しております。 詳細は右記PDFをご覧ください。 熱伝導シート製品生産終了のお知らせ
結構

規格
產品名稱 | ZX11N系列 | 筆記 |
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特徵 | 高柔軟、絶縁 | - |
熱導率(W/m·K) | 11 | 估算體積熱導率 |
主要成分 | 矽酮 | - |
顏色 | 白色的 | - |
硬度※1 | 50〜60 | Shore OO ASTM D2240 |
シートの対応厚み(mm)※2 | 0.3~3.0 0.1 刻み |
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比重 | 2.3 | - |
體積電阻(Ω・cm) | - | JIS K7194 |
體積電阻(Ω・cm) | 1.0x10 13 | JIS K6911 |
阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- ※1 シートを10mm以上積層して測定
- ※2 剥離フィルムは含まず、熱伝導シートのみの厚み
有效傳導IC晶片、LED基板、電源等的熱能。

警告
關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前,請根據實際使用的設備和基材的評估數據,確認使用條件。