導熱片

熱伝導シート 高性能・絶縁タイプ

以取向氮化硼為填料的絕緣型。本公司獨自開發的取向技術,兼具高導熱性和柔韌性。

  • 產品名稱
    ZX11N系列
  • 特徵
    • 熱伝導率:11 W/m·K 、硬度:50~60(Shore OO)
    • 独自の窒化ホウ素配向技術により高い熱伝導率と柔軟性を両立。
    • 絶縁性材料でありながら、熱伝導性に優れ、素早く放熱部品に熱を伝える。
    • 一般的な球状フィラーを高充填した熱伝導シートと比べ、高い柔軟性と放熱信頼性を保持できる。

本製品は、廃番を予定しております。 詳細は右記PDFをご覧ください。 熱伝導シート製品生産終了のお知らせ

結構

規格

產品名稱 ZX11N系列 筆記
特徵 高柔軟、絶縁 -
熱導率(W/m·K) 11 估算體積熱導率
主要成分 矽酮 -
顏色 白色的 -
硬度※1 50〜60 Shore OO
ASTM D2240
シートの対応厚み(mm)※2 0.3~3.0
0.1 刻み
-
比重 2.3 -
體積電阻(Ω・cm) - JIS K7194
體積電阻(Ω・cm) 1.0x10 13 JIS K6911
阻燃性 V-0 UL94
File No.E63260
  • ※1 シートを10mm以上積層して測定
  • ※2 剥離フィルムは含まず、熱伝導シートのみの厚み

有效傳導IC晶片、LED基板、電源等的熱能。

熱阻、壓縮比與壓力的關係

測試條件

試料面積:3.14cm2
測定環境:23°C±5°C 60%±20%RH
熱伝導シート温度:40°C
熱抵抗単位:°C・cm2/W

結果

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前,請根據實際使用的設備和基材的評估數據,確認使用條件。