接著劑
- 產品陣容中有具備優異電器絕緣特性的電子零件固定用以及精密零件固定用等類型
- 依據用途提供相對應接著功能的工業用接著劑。
具備了電器絕緣以及不易燃性、短時間接著等功能，可對應電子設備的小型化、高性能化所帶來的多樣化需求。
接著劑 產品一覽
紫外線硬化型接著劑
SA2200系列
在紫外線照射下短時間內可固化，適合高精度零件固定和黏合的接著劑。
紫外線・熱固化並用型接著劑
SA2300系列
透過紫外線固化與熱固化進行接著的雙重型接著產品。透過紫外線固化，將部件暫時固定與對位，再以熱固化方式進行精密固定。
熱固化型接著劑
SA2410HB ｜ SA5210HN
可對應多種被著材的SA2400系列與具有熱傳導特性的SA2000系列的熱硬化型接著劑。SA5000系列可低溫及短時間固化，搭配銀粒子後可替代焊錫實裝。
紫外線硬化型接著劑(ACP)
SA5920HN
兼具對應節省空間黏合需求及導通特性的熱固化性黏合劑SA5000系列產品
接著劑 產品詳情
紫外線硬化型接著劑
SA2200系列
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- 產品特性
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- 適用於調焦部位等高精度零件固化，此類部位禁止加熱，需在低溫狀態下固化。
- 低排氣量型，鏡頭不會霧化。
- 短時間固化型。
規格
| 型號 | SA2235 |
|---|---|
| 樹脂種類 | 丙烯酸類 |
| 紫外線固化條件(建議) [mJ/cm2 ] ※1 | 3,000或以上 |
| 黏 度 [mPa・s] ※2 | 9,000 |
| 顏 色 | 淡黃色不透明 |
| 觸變比 ※2 | 2.2 |
| 硬 度 ※3 | D67 |
| 固化收縮率 [%] ※4 | 3.4 |
| 彈性率 [MPa] ※5 | 154 |
| 玻璃化轉變點 [℃] ※6 | 4 |
| 保管溫度 [℃] | 0～10 |
- ※1 使用金屬鹵素燈
※2 Rheo-meter @25℃
※3 Durometer (Code D)
※4 Density meter
※5 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※6 JIS K7244
應用例
適合對禁止加熱的攝影模組部位進行高精度固定（鏡頭、鏡筒等部位的固定或機殼固定）。
注意
此特性數據是基於本公司的評估結果得出的，不能作為客戶使用時的產品特性保證。使用時，請依實際使用裝置及被貼材料上的評估結果，在充分研究使用條件的基礎上使用。
紫外線・熱固化並用型接著劑
SA2300系列
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- 產品特性
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- 透過紫外線對部位進行暫時固化，在主動對準（調芯）後，對包括紫外線無法到達的部位進行熱固化，以此進行高精度固化。
- 使用黑色樹脂，以減少從機殼外部侵入的光線。
規格
| 型號 | SA2383DB | |
|---|---|---|
| 樹脂種類 | 丙烯酸類 & 環氧類 | |
| 紫外線固化條件(建議) ※１ | 紫外線 [mW/cm2] | 150 |
| 時間 [sec.] | 6或以上 | |
| 熱固化條件（推薦） ※2 | 溫度 [℃] | 80 |
| 時間 [min.] | 60或以上 | |
| 黏 度 [mPa・s] ※3 | 40,000 | |
| 顏 色 | 黑色 | |
| 觸變比 ※3 | 4.2 | |
| 硬 度 ※4 | D87 | |
| 固化收縮率 [%] ※5 | 4.0 | |
| 彈性率 [MPa] ※6 | 1,100 | |
| 玻璃化轉變點 [℃] ※7 | 100 | |
| 保管溫度 [℃] | -35～-15 | |
- ※1 使用金屬鹵素燈
※2 UV照射後的黏合劑溫度
※3 Rheo-meter @25℃
※4 Durometer (Code D)
※5 Density meter
※6 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※7 JIS K7244
應用例
適合進行攝影模組的鏡筒和感測器外殼、或鏡筒和電路板的固定。
注意
此特性數據是基於本公司的評估結果得出的，不能作為客戶使用時的產品特性保證。使用時，請依實際使用裝置及被貼材料上的評估結果，在充分研究使用條件的基礎上使用。
熱固化型接著劑
SA2410HB ｜ SA5210HN
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- 產品特性
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- 採用環氧類樹脂，熱固化收縮率較低，可進行高精度固定，表面黏著性較小，操作性良好。
- 低排氣量型，鏡頭不會霧化。
- 屬於80℃以下的低溫短時間固化型產品。
規格
| 型號 | SA2410HB | |
|---|---|---|
| 樹脂種類 | 環氧類 | |
| 熱固化條件（推薦）※1 | 溫度 [℃] | 80 |
| 時間 [min.] | 10或以上 | |
| 黏 度 [mPa・s] ※2 | 18,000 | |
| 顏 色 | 黒色不透明 | |
| 觸變比 ※2 | 3.9 | |
| 硬 度 ※3 | D80 | |
| 固化收縮率 [%] ※4 | 1.3 | |
| 彈性率 [MPa] ※5 | 4,100 | |
| 玻璃化轉變點 [℃] ※6 | 50 | |
| 保管溫度 [℃] | -35～-15 | |
- ※1 黏合劑溫度
※2 Rheo-meter
※3 Durometer (Code D)
※4 Density meter
※5 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※6 JIS K7244
應用例
適合進行攝影模組的鏡筒和感測器外殼、或鏡筒和電路板的固定。
注意
此特性數據是基於本公司的評估結果得出的，不能作為客戶使用時的產品特性保證。使用時，請依實際使用裝置及被貼材料上的評估結果，在充分研究使用條件的基礎上使用。
異方性導電膠(ACP)
SA5920HN
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- 產品特性
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- 不含溶劑的單組分固化樹脂。
- 可進行短時間固化（200度1秒以上）或低溫固化（125度15秒以上）。
- 出色的連接可靠性。
- 可透過點膠、噴膠塗佈。
規格
| 型號 | SA5920HN |
|---|---|
| 樹脂種類 | 環氧類 |
| 熱固化條件（推薦） ※1 | 200℃ / 最短1秒 180℃ / 最短2秒 |
| 黏 度 [mPa・s] ※2 | 10,000 |
| 顏色 | 黑色不透明 |
| 觸變比 ※2 | 5.6 |
| 模量 [MPa] ※3 ※4 | 3,000 |
| Tg [℃] ※3 ※5 | 126 |
| 儲存溫度 [℃] | -40 ～ -15 |
- ※1 黏合劑溫度
- ※2 Rheo-meter
- ※3 固化後的物理特性
- ※4 JIS K7244-4標準、DMS method:1Hz@25℃
- ※5 符合ISO 11359-2標準
應用例
可使用於如IC安裝在RFID標籤等需要低溫及短時間的電子元件安裝用途
特性及試驗數據
加熱時間與固化反應速率之間的關係
注意
此特性數據是基於本公司的評估結果得出的，不能作為客戶使用時的產品特性保證。使用時，請依實際使用裝置及被貼材料上的評估結果，在充分研究使用條件的基礎上使用。