導熱片

噪音抑制導熱板

這是一種兼具高噪音抑制性能和熱傳導性的類型，可以用一張片材保護關鍵設備免受熱量和電磁波的侵害。

產品名稱

E8000K系列
特徵
- 具有優異的黏合性，同時實現高熱導率和GHz頻帶的雜訊抑制效率。
- 低分子シロキサンガスの揮発が少なく、長期に使用しても基板などの接点障害が起きにくい。
- 不含鹵素，具有高阻燃性。

本製品は、廃番を予定しております。詳細は右記PDFをご覧ください。　熱伝導シート製品生産終了のお知らせ

結構

規格

產品名稱		E8000K系列	筆記
主要成分		矽酮	-
顏色		灰色的	-
可用厚度（mm）^*1		1.0 - 3.0 增量為 0.5	-
硬度^*2		< 65	Shore OO ASTM D2240
熱導率（W/m·K）		2.5	估算熱導率
相對磁導率µ″	500 MHz	6.5	-
相對磁導率µ″	1 GHz	5.8	-
相對密度（g/ ^cm3）		5.3	-
阻燃性		V-0 : ≧ 3.5 mm V-1 : 1.0 - 3.0 mm	UL94 File No.E63260

*1僅導熱片的厚度。不包括發布片。
*2硬度是透過將板材堆疊至厚度為 10 毫米或更大來測量的。

應用範例

對IC晶片、LED基板、電源等有良好的導熱、抑噪作用。

科技數據

1.磁導率

測試條件

板材寬度：外徑7.0mm，內徑3.0mm
板材厚度：1.0mm
測試儀：網路分析儀
測量條件：23℃±5℃ 60%±20%RH

結果

2. 傳導噪音抑制效果（透過MSL評估）

測試條件

片材寬度：20mm×20mm
板材厚度：1.0mm
基板：微帶線（MSL）電路板
測量條件：23℃±5℃ 60%±20%RH
測試儀：網路分析儀
[將 2cm 見方的剪切物放置在 MSL 上，並以 S11 和 S21 評估 ioss]

結果

3.輻射噪音抑制效果1（磁場強度分佈圖）

測試條件

片材寬度：20mm×20mm
板材厚度：1.0mm
基板：MSL端接50Ω電路板
測量條件：23℃±5℃ 60%±20%RH
輸入：1GHz、2GHz正弦波
偵測方法：磁場探頭
探頭定位：在MSL板上設定為3mm。
[利用距離薄片3.0mm的磁場感測器進行掃描，對比有無薄片時的磁場強度光譜]