關於我們
產品
導熱片
導熱片高性能型
這種導熱薄片在垂直於薄片平面的方向上具有極高的熱傳導率，最適合用於 LSI 等高發熱密度裝置的散熱。
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- 產品名稱
- EX20000C4S系列
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- 特徵
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- 導熱係數：40 W/m·K，硬度：70 - 80（Shore OO）
- 此系列導熱片的熱阻降低。
- 提供厚度0.3mm的板材，可取代導熱矽脂、導熱化合物和其他散熱材料。
- 適用於資料中心伺服器、路由器等高速通訊用高發熱LSI等高效能設備的散熱對策。
本製品は、廃番を予定しております。 詳細は右記PDFをご覧ください。 熱伝導シート製品生産終了のお知らせ
結構
規格
| 產品名稱 | EX20000C4S系列 | 筆記 |
|---|---|---|
| 特徵 | 高導熱性；薄片 | - |
| 熱導率（W/m·K） | 40 | 估算體積熱導率 |
| 主要成分 | 矽酮 | - |
| 顏色 | 灰色的 | - |
| 硬度 | 70～80 | Shore OO ASTM D2240 |
| 可用厚度(mm)* | 0.3, 0.4, 0.5 | - |
| 比重 | 2.4 | - |
| 體積電阻（Ω・cm） | 10 | JIS K7194 |
| 阻燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- 上表的數值並非保證產品值。
- *僅導熱片的厚度。不包括發行片。
＜產品名稱配置＞
用於行動裝置、電視、PC、無線通訊基地台、有線通訊基地台、伺服器、車載設備等的LSI等發熱量大的設備的散熱。
警告
關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。
