導熱片

導熱片高性能型

這種導熱薄片在垂直於薄片平面的方向上具有極高的熱傳導率,最適合用於 LSI 等高發熱密度裝置的散熱。

  • 產品名稱
    EX10000NC系列
  • 特徵
    • 導熱係數:10 W/m·K,硬度:40 - 50(Shore OO)
    • 其高體積電阻率降低了短路的風險。
    • 它在我們的高性能型產品中具有最高的靈活性。
    • 適用於發熱量密度較高的智慧型手機的應用處理器(AP)以及通訊基地台設備中使用的LSI等高發熱量設備。

產品系列

本製品は、廃番を予定しております。 詳細は右記PDFをご覧ください。 熱伝導シート製品生産終了のお知らせ

結構

規格

產品名稱 EX10000NC系列 筆記
特徵 高柔韌性、高體積電阻率 -
熱導率(W/m·K) 10 估算體積熱導率
主要成分 矽酮 -
顏色 灰色的 -
硬度 40~50 Shore OO
ASTM D2240
可用厚度(mm)* 1.0 - 3.0
增量為 0.5
-
比重 2.7 -
體積電阻(Ω・cm) 1.0x10 10 JIS K6911
阻燃性

V-0 : ≧ 2.5 mm
V-1 : 1.0 mm - 2.0 mm

UL94
File No.E63260
  • 上表的數值並非保證產品值。
  • *僅導熱片的厚度。不包括發行影片
    如果未列出所需的厚度,請聯絡我們。

<產品名稱配置>

ex10000f7_construction.gif

用於行動裝置、電視、PC、無線通訊基地台、有線通訊基地台、伺服器、車載設備等的LSI等發熱量大的設備的散熱。

熱阻、壓縮比與壓力的關係

測試條件

標本面積:3.14cm2
測量條件:23℃±5℃ 60%±20%RH
導熱片溫度:40℃
熱阻單位:℃・ cm2 /W

結果

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前,請根據實際使用的設備和基材的評估數據,確認使用條件。

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