異方性導電膜(ACF)

用於中小型FPD的Film On Glass的異方性導電膜(ACF)

適用於中小型FPD與薄膜材料的互連。

產品名稱

PAF700系列
特徵
- 粒子排列技術將導電粒子排列在目標位置，粒子固定技術抑制黏合時粒子的流動，以較少的粒子數提供穩定的粒子捕獲性能。
- 減少導電粒子的數量可降低細間距連接短路的風險。
- 在COF與面板互連方面，提供^1,000µm2的最小連接面積和5µm的最小間距。
- 可提供 0.6 毫米寬度的產品。

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結構

規格

產品名稱		PAF700系列
類型		FOG/FOP
連接材質		COF
連接材質		玻璃基板/柔性基板
最小間距[µm] ^*1		5
最小連接面積[^µm2] ^*2		1,000～1,500
厚度[µm]		10
導電粒子	類型	聚合物核顆粒上的鍍鎳
	粒徑[µmФ]	3.2
	絕緣包覆顆粒	○
主要黏合條件	溫度[℃]	160～180
	時間[秒]	5
	壓力[MPa] ^*3	3～8

*1最小空間：相鄰電路之間的空間。
*2有關每個產品的最小連接面積的 σ 值控制信息，請單獨與我們聯繫。
*3主鍵結壓力：COG鍵結時的壓力以凸塊總面積表示。
FOG、FOB 和 FOF 黏合處的壓力被描述為黏合面積。

應用範例

中小型FPD電極與COF的連接

科技數據

1. ACF 期間的視覺比較

2. 捕獲粒子數比較

FPC端子尺寸：端子寬度：8µm；間距：12µm（間距：20µm）
玻璃基板：厚度0.6mm
導電面積： 8μm×300μm= ^2400μm2　
黏合條件：溫度170℃、時間5秒、壓力4.5MPa

警告

關於特性資料的說明 - 本頁所述產品特性資料是基於本公司的評估結果。這並不保證產品特性符合您的使用環境。使用前，請根據實際使用的設備和基材的評估數據，確認使用條件。

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