技術紹介

熱伝導シートを設計する際、熱伝導性能と並んで重要な特性がシートの柔軟性です。熱伝導シートは被着体に密着する際、基板に対するストレスを低減しつつ被着体の寸法公差を吸収する役割も担うため、シートに高い柔軟性が求められます。

シリコーンタイプは、高熱伝導・柔軟性・絶縁性を兼ね備えた熱伝導シートです。耐熱性が高いシリコーンにアルミナをはじめとするセラミックス系の熱伝導フィラーを高密度充填して作ります。

アクリルタイプは、基板などの接点障害の原因となる低分子シロキサンの発生がなく、密閉環境下で効果を発揮します。

炭素繊維タイプは、熱伝導フィラーとして炭素繊維を用いて、当社独自の配向技術により高い熱伝導率と優れた柔軟性を実現しています。 ＬＳＩなど発熱密度の高いデバイスなどに使用されています。

昨今、ＩＣなどの動作周波数がますます高まり、デバイスの高集積化と小型化が進むにつれ、発熱に対してだけではなく、高周波ノイズへの対策が大きな課題です。そこで、当社は熱伝導シートのなかでも熱伝導率が極めて高い炭素繊維タイプで、ノイズ抑制に有効な熱伝導シートである「EX10000K3シリーズ」を開発するに至りました。