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熱伝導シート
熱伝導シート 高性能・絶縁タイプ
窒化ホウ素をフィラーとして配向した絶縁タイプ。独自の配向技術により、高い熱伝導率と柔軟性を両立。
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- 型番
- ZX11Nシリーズ
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- 特長
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- 熱伝導率：11 W/m·K 、硬度：50～60（Shore OO）
- 独自の窒化ホウ素配向技術により高い熱伝導率と柔軟性を両立。
- 絶縁性材料でありながら、熱伝導性に優れ、素早く放熱部品に熱を伝える。
- 一般的な球状フィラーを高充填した熱伝導シートと比べ、高い柔軟性と放熱信頼性を保持できる。
製品構造
仕様
| 型番 | ZX11Nシリーズ | 備考 |
|---|---|---|
| 特長 | 高柔軟、絶縁 | - |
| 熱伝導率(W/m·K) | 11 | バルク熱伝導率としての計算値 |
| 主成分 | シリコーン | - |
| 色 | ホワイト | - |
| 硬度※1 | 50〜60 | Shore OO ASTM D2240 |
| シートの対応厚み(mm)※2 | 0.3～3.0 0.1 刻み |
- |
| 比重 | 2.3 | - |
| 体積抵抗率(Ω・cm) | - | JIS K7194 |
| 体積抵抗率(Ω・cm) | 1.0x10 13 | JIS K6911 |
| 難燃性 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- ※1 シートを10mm以上積層して測定
- ※2 剥離フィルムは含まず、熱伝導シートのみの厚み
ICチップやLED基板、電源周りの熱対策用途に。
ご注意
この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。
