アメリカ・オーランドで開催される「ICMA Expo 2025」に初出展
イベント
2025.04.14
デクセリアルズ株式会社（本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家 由久、以下、当社）は、このたび、2025年5月13日（火）から5月15日（木）に、アメリカ・オーランドで開催されるカード製造およびカードによるパーソナライゼーションをリードする展示会「ICMA Expo 2025」に、初めて出展することをお知らせします。
「ICMA Expo 2025」は、Next-Gen Cardsをテーマに、カード製造とパーソナライゼーションの未来にスポットライトを当てた展示会です。
当社のブース（ブース番号：417）では、デクセリアルズの高度な技術で製造され世界NO.1※シェアを獲得し、電子部品実装用途で高い信頼性を有する「異方性導電膜（ACF）」や、カード基材の接着に適した熱硬化接着テープを展示し、カード業界での課題解決に貢献するソリューションをご提案します。
デクセリアルズでは、お取引のあるお客さまはもちろん、新しいお客さまにも当社の製品や技術、ソリューションについて理解を深めていただきたく、定期的に展示会に出展しています。
是非、当社ブースにお越しください。
- ※ 株式会社富士キメラ総研発行「2024ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2023年の金額シェア。
展示詳細
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- 展示会名
- ICMA Expo 2025
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- 開催期間
- 2025年5月13日（火）～5月15日（木）
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- 会場
- Renaissance Orlando at SeaWorld （アメリカ・オーランド）
デクセリアルズブース： #417
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- 出展予定製品
- 異方性導電膜（ACF）、熱硬化接着テープなど
※展示製品は、展示変更する場合があります。ご了承ください。
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- 参加方法
- 下記公式ウェブサイトの入場登録ページより事前登録のうえ、ご来場ください。
https://icma.com/icma-expo/register-now