スマートフォン、自動車などに最先端の技術・材料・デバイスを提供するデクセリアルズ株式会社 （本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家由久、以下、当社）は、2023年7月31日付の当社発表「フォトニクス領域の成長をリードする統合会社発足に向けてのお知らせ」に基づき、国内連結子会社である、Dexerials Precision Components株式会社（本社：宮城県登米市、以下、DXPC）と、株式会社京都セミコンダクター（本社：栃木県下野市、以下、京都セミコンダクター）を母体とする統合会社の発足準備を進めてまいりました。このたび、社名を「デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社（以下、DXPS）」と決定し、2024年4月1日付で操業を開始することをお知らせいたします。

　DXPSの概要は以下のとおりです。

商　号	デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社
本店	栃木県下野市
事業所	恵庭事業所、上砂川事業所、登米事業所
操業開始日	2024年4月1日
資本金	100百万円
代表者（予定）	代表取締役社長　林部　和弥（はやしべ　かずや）
事業内容	光半導体デバイス、光学デバイス及びそれら複合半導体デバイス（フォトニクス関連製品）等の開発・製造・製造管理

　デクセリアルズは、DXPSをグループで支援し、フォトニクス領域におけるテクノロジーの進化に不可欠なソリューションの開発・提供による社会の効率化を通じて社会課題の解決を図り、持続可能な社会の実現への貢献とともに、持続的な成長と企業価値の向上を目指してまいります。
　なお、DXPSはこれまでDXPC、京都セミコンダクターが手掛けてきたマイクロデバイス、光半導体デバイス製品の開発・製造^※2を引き続き行い、デクセリアルズが自社のフォトニクス関連製品としてお客様へ販売いたします。
　また、デクセリアルズおよび京都セミコンダクターは2024年3月26日（火）～3月28日（木）にSan Diego Convention Center（米国・サンディエゴ）で開催される【OFC 2024】に出展いたします。ご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。

　デクセリアルズグループは、技術と人材の持つ知見を巧みに掛け合わせ、デジタルテクノロジーの進化を繋ぐことを目指し、エレクトロニクスや自動車になくてはならない、材料やソリューションを手掛けてまいりました。
　今後、社会の効率向上による社会課題の解決に向けて、AI（人工知能）、IoT（Internet of Things）、次世代通信など、新たなテクノロジーの活躍の機会が増加し、これらを支える光半導体やフォトニクス・ソリューションの果たすべき役割も大きくなることが想定されます。
　デクセリアルズグループのフォトニクス領域での事業の成長をリードするDXPSは、前身となる京都セミコンダクターが培ってきた光半導体技術と、当グループが持つ光と電気をコントロールする技術を掛け合わせることで、今までなかったフォトニクス・ソリューションを生み出し、社会課題の解決に資することを存在意義と位置付け、果敢に挑戦してまいります。
　また、米国・サンディエゴで3月26日から開催される展示会【OFC 2024】では、デクセリアルズと京都セミコンダクターが出展し、ブースでは当社製品に加えて統合会社DXPSの紹介もいたします。ご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。サンディエゴで皆様とお会いできるのを楽しみにしております。

米国・サンディエゴ 【OFC 2024】への出展について

• ※1 DXPC、京都セミコンダクター、DXPSはデクセリアルズ(株)の100％子会社
• ※2 マイクロデバイスはDXPS発足後も引き続き(株)OSDCに製造を委託
• ※3 フォトニクス関連製品は従来のDXPCおよび京都セミコンダクターの取扱製品に相当

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