当社の異方性導電膜（ACF）は、接着と対向回路の導通、隣接回路間の絶縁が一度におこなえるフィルム状の接合材料です。フラットパネルディスプレイへのICチップ実装に広く使われるとともに、近年はカメラモジュールやタッチパネル、センサーモジュールなどの回路接続にも用途を広げています。

■異方性導電膜（ACF）使用イメージ

■カメラモジュール実装イメージ

　現在、スマートフォンに代表されるモバイルIT機器は多機能化が進み、カメラの多眼化や測距センサー、顔認証モジュールなどの多くの部品が搭載されるため、部品密度が向上しています。これら多数の部品を基板に実装して回路を接続するにはスペースを有効に活用する必要があり、従来のように端子を直線状に並べるのではなく、四角く配置する、上下二列に配置するなどの工夫が取り入れられています。

　さらにこのような端子が直線状でない部品を通常の直線状のACFで実装する際、ACFを大きく貼り付けて全面貼りで実装すると、端子以外の箇所にも熱や圧力がかかり部品にダメージが加わってしまうことがあります。一方で、端子レイアウトにあわせて必要な個所にのみ細いACFを用いると、角度や位置を複数回変えて貼り付ける必要があり、お客さまの製造工程での効率が課題となっていました。

　このたび当社が開発した「形状加工異方性導電膜（ACF）」は、これらの課題を解決するべく、実装する形に合わせてACFの形状を加工した製品です。それぞれ独立した個片やロの字など内側が閉じた形状、中央部のACFを無くした二列の形状に加工することで、特殊なレイアウトの端子の効率的な実装が可能となります。

　本製品は、ディスプレイ向けACFで世界シェアNo.1^※1の実績を持つ当社が長年培ってきたACFに関する知見や接着に関する技術を用いて、同じ形状パターンを連続的かつ正確に形成する技術を開発し、製品化を実現しました。また、ACFの加工形状を精密にコントロールすることで最細0.5mm幅まで加工できるため、実装部品の形状の自由度向上や、さらなる高密度実装の実現による機器の多機能化、高機能化に貢献します。

• 形状加工異方性導電膜（ACF）

• 端子のレイアウトや基板の形状にあわせてACFを加工することで、効率的な実装を実現
  高密度実装が求められる各種モジュールの特殊な端子レイアウトにあわせて、ACFを加工。多様な形での実装が可能であるため、効率的かつ実装時の部品へのダメージを最小限に抑えながら実装可能。

• ロの字型など、中抜き加工も可能
  周囲のACFがない個片やロの字など内側が閉じた中抜き加工をした形状、中央部のACFを排除した二列の形状への加工も可能。お客さまの部品形状や用途に合わせて自在にACFを加工することができるため、実装部品の形状の自由度向上や、さらなる高密度実装の実現による機器の多機能化、高機能化に貢献します。

型番		本製品	当社既存品 （カメラモジュール向け）
形状		任意の形状	直線状（テープ状）
対応被着体		FPC、PCB、ガラス、セラミック基板
対応最小スペース [µm]※2		100
対応最小接続面積 [µm2]※3		80,000
厚み [µm]		25
導電粒子	種類	金/ニッケルめっき樹脂粒子
	粒子径 [µmФ]	20
本圧着条件	温度 [℃]	130～
	時間 [sec]	6～
	圧力 [MPa]※4	0.5～

　今後、社会のデジタル化やIoT化、自動運転の進展によるセンサーモジュールの活用機会の増大など、アプリケーションの多機能化や高機能化によって、微細接続のニーズが高まることが想定されます。当社は、ディスプレイ向けACFで世界シェアNo.1^※1を獲得するなど、長年にわたって蓄積したACFに関する知見と技術を継続して磨き上げ、デジタルテクノロジーを支える製品、ソリューションを提供してまいります。

• ※1 株式会社富士キメラ総研発行「2021ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2020年の金額シェア。
• ※2 対応最小スペース：隣接回路間のスペース
• ※3 最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
• ※4 本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出。FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出。

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