東京ビッグサイト【第18回半導体パッケージング技術展】に出展

イベント

2016.12.22

デクセリアルズは東京ビッグサイトで開催される【第18回半導体パッケージ技術展】 2017年1月18日（水）～1月20日（金）ブースNo. W2-14に出展いたします。ご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。

1.粒子整列型異方性導電膜（ACF）「アレイフィックス」[NEW]
2.3D-IC実装用フィルムタイプアンダーフィル（NCF）
3.異方性導電接着剤 LEPシリーズ
4.熱伝導シート