東京ビッグサイト【第17回半導体パッケージング技術展】に出展
イベント
2015.12.24
デクセリアルズは東京ビッグサイトで開催される【第17回半導体パッケージ技術展】 2016年1月13日（水）～1月15日（金）ブースNo. E57-42に出展いたします。
ご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。
出展予定製品
1.3D-IC実装用フィルムタイプアンダーフィル（NCF）
2.異方性導電接着剤“LEP3000シリーズ”
3.熱伝導シート [従来品および開発品]
4.熱伝導シート 炭素繊維タイプ [従来品および開発品]
5.熱伝導性両面粘着テープ
6.蛍光体シート