東京ビッグサイト【第16回半導体パッケージ技術展】に出展
イベント
2014.12.15
デクセリアルズは東京ビッグサイトで開催される【第16回半導体パッケージ技術展】 2015年1月14日（水）～1月16日（金）ブースNo. 東41-28に出展いたします。
ご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。
出展予定製品
1.粒子整列型異方性導電膜（ACF）[開発品]
2.UV硬化型異方性導電膜（ACF）[開発品]
3.3D-IC用ボンディングフィルム[開発品]
4.熱伝導シート＆テープ ラインアップ
5.熱伝導シート 炭素繊維タイプ[参考出品、開発品]
6.FPC用ボンディングシート 導電性タイプ[NEW]
7.異方性導電接着剤“LEPシリーズ”[参考出品]
講演予定
【第16回プリント配線板EXPO】 専門技術セミナー
〔PWB-2〕世界の電子機器を支える日本の材料技術・評価技術 内
「異方性導電膜（ACF）の最新技術動向」
アドバンストマテリアル事業部 商品開発部 統括部長 斉藤 雅男
日時 ： 2015年1月14日（水）13:30～16:00