東京ビッグサイト【第15回半導体パッケージング技術展】に出展
イベント
2013.12.25
デクセリアルズは、東京ビッグサイトで開催される【第15回半導体パッケージング技術展】 2014年1月15日（水）～1月17日（金）ブース№東43-21に出展いたします。
ご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。
出展予定製品
1.3D-IC用ボンディングフィルム[開発品]
2.異方性導電膜（ACF）[参考出品]
3.異方性導電接着剤“LEPシリーズ”[参考出品]
4.熱伝導シート
5.熱伝導性両面粘着テープ
6.炭素繊維熱伝導シート[参考出品]
7.導電性ボンディングシート[参考出品]
8.熱伝導性ボンディングシート[開発品]
9.FPC用ボンディングシート
10.蛍光体シート[参考出品]