東京ビッグサイト【第14回半導体パッケージング技術展】に出展
イベント
2012.12.17
デクセリアルズは東京ビッグサイトで開催される【第14回半導体パッケージング技術展】2013年1月16日（水）～18日（金）ブースNo.東28-2に出展いたします。
お起こしの際は、ぜひお立ち寄りください。
出展予定製品
1.異方性導電接着剤“LEPシリーズ”
2.熱伝導シート
3.熱伝導性両面粘着テープ
4.炭素繊維熱伝導シート(参考出品)
5.熱拡散用グラファイトシート(参考出品)
6.3D-IC用ボンディングフィルム(開発品)
7.導電熱硬化接着シート(開発品)